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公开(公告)号:CN116879653A
公开(公告)日:2023-10-13
申请号:CN202310839246.7
申请日:2023-07-10
Applicant: 北京无线电测量研究所
Abstract: 本发明涉及电子组件水冷老化测试装置及老化测试系统。电子组件水冷老化测试装置包括基座;安装座,滑动装配于基座上端,安装座设有用于装配电子组件的装配区;测试输出对接座,装配于基座上部一侧,其靠近安装座的一侧设有与电子组件输出端适配的输出对接插头;第一伸缩机构,装配于基座上,并与安装座连接;测试输入对接座,装配于安装座上部远离测试输出对接座的一侧;第二伸缩机构,装配于测试输入对接座上,并连接有输入对接插头;水冷机构,装配在基座上,并位于测试输出对接座的一侧。优点:结构设计合理,实现了电子自动上下料、自动水冷、视频射频插头自动插拔,有效降低了测试工作量,提升了测试效率。