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实用新型
用于装载晶圆的晶舟有权

公开(公告)号：CN222887854U

公开(公告)日：2025-05-20

申请号：CN202520597678.6

申请日：2025-04-01

Applicant: 北京怀柔实验室

Inventor： 刘瑞 , 魏晓光 , 黄志涛 , 李玲 , 王耀华 , 唐新灵 , 焦倩倩 , 高雅琦 , 吴沛飞

IPC: H01L21/673

Abstract: 一种用于装载晶圆的晶舟，属于半导体制造领域。晶舟（100）包括支撑件（1）和杆状的多个支杆套（2），支杆套（2）彼此平行地且可拆卸地安装在支撑件（1）上，支杆套（2）在支杆套（2）的延伸方向上面向待装载的晶圆一侧设有彼此平行的多个晶圆插槽（21），支杆套（2）设置为彼此共圆地在一圆周方向上排列。通过装载晶圆的晶舟，实现一个晶舟适用于多种厚度晶圆的目的。

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