公开(公告)号：CN118585485A

公开(公告)日：2024-09-03

申请号：CN202410613965.1

申请日：2024-05-17

Applicant: 北京微电子技术研究所 ,  北京时代民芯科技有限公司

Inventor： 吴沛辰 ,  陈雷 ,  孙华波 ,  张帆 ,  刘怀锋 ,  石修瑀 ,  禹放斌 ,  李明哲 ,  张玉 ,  黄辉银 ,  李琦

IPC: G06F15/78 ,  H01L25/16 ,  H10B80/00 ,  G06F13/37

Abstract: 本发明提供了一种基于系统级封装的配置一体化FPGA电路，由可编程逻辑单元与配置存储器单元组成。采用系统级封装技术，将配置存储器单元与可编程逻辑单元的芯片集成在一片封装基板上，实现可编程逻辑单元的上电自配置功能，无需外置配置存储器。本发明所属的配置一体化FPGA电路，具有集成度高、体积小、使用便捷、通用性强等优点，满足当前武器装备的集成化、小型化要求。