公开(公告)号：CN119457121A

公开(公告)日：2025-02-18

申请号：CN202411588092.X

申请日：2024-11-08

Applicant: 北京工商大学

Inventor： 李志强 ,  刘恩霖 ,  周敬之 ,  彭飞 ,  何洋

IPC: B22F10/28 ,  B22F9/04 ,  B22F1/12 ,  B82Y30/00 ,  B82Y40/00 ,  B22F10/62 ,  B22F10/68 ,  B22F10/64 ,  C22C1/08 ,  B33Y10/00 ,  B33Y40/20 ,  B33Y80/00 ,  B33Y70/10 ,  C23C16/26 ,  C25D15/00 ,  C25D5/10 ,  C23C28/00 ,  B22F3/24 ,  B22F3/26

Abstract: 本发明公开了一种高导热铜基石墨烯复合合金及其制备方法，属于高导热合金材料领域。所述合金由增材制造铜‑石墨烯复合多孔通道骨架、多孔通道表面的少层石墨烯，以及多孔通道内部的铜‑石墨烯纳米片复合材料填充物组成。所述合金制备方法为：首先将石墨烯纳米片和纯铜粉末机械混合后采用增材制造技术构建个性化有向阵列排布的微通道结构的基体；再用化学气相沉积法在上述微通道表面沉积少层石墨烯，或分别用化学气相沉积法和电沉积法在上述微通道表面交替沉积少层石墨烯和纯铜或铜‑石墨烯混合层；最后液态纯铜或液态纯铜‑石墨烯纳米片的混合物填充上述微通道或省略该步骤。本发明提供了一种用于新能源汽车功率电子单元散热的高导热合金材料，所述增材制造多孔通道结构表面石墨烯排列的定向性提高了合金材料的热导率，具有重要的经济价值和节能效益。