公开(公告)号：CN114779037B

公开(公告)日：2025-05-16

申请号：CN202210419022.6

申请日：2022-04-20

Applicant: 北京工业大学

Inventor： 安彤 ,  周瑞 ,  田延忠 ,  张亚昆 ,  秦飞

IPC: G01R31/26 ,  G01M7/02 ,  G01M7/06

Abstract: 本发明提供一种IGBT模块功率循环‑振动实验热阻在线测试装置及方法，包括汽车级IGBT模块、功率循环电路系统、振动实验台、IGBT模块专用夹具、恒温水冷散热系统、IGBT栅极控制系统、数据采集系统、数据分析系统。IGBT模块专用夹具将汽车级IGBT模块固定在振动实验台上，功率循环电路系统为多个串联的汽车级IGBT模块提供电流，振动实验台给待测汽车级IGBT模块提供不同的激励，IGBT栅极控制系统控制汽车级IGBT模块的导通与关断，数据采集系统将实时采集汽车级IGBT模块集射极电压，数据分析系统基于结构函数法，对采集的数据进行处理分析，得到汽车级IGBT模块在功率循环‑振动综合实验中的结温、热阻数据。本发明实现对热阻变化的实时监测，了解汽车级IGBT模块的热特性。

公开(公告)号：CN114779037A

公开(公告)日：2022-07-22

申请号：CN202210419022.6

申请日：2022-04-20

Applicant: 北京工业大学

Inventor： 安彤 ,  周瑞 ,  田延忠 ,  张亚昆 ,  秦飞

IPC: G01R31/26 ,  G01M7/02 ,  G01M7/06

Abstract: 本发明提供一种IGBT模块功率循环‑振动实验热阻在线测试装置及方法，包括汽车级IGBT模块、功率循环电路系统、振动实验台、IGBT模块专用夹具、恒温水冷散热系统、IGBT栅极控制系统、数据采集系统、数据分析系统。IGBT模块专用夹具将汽车级IGBT模块固定在振动实验台上，功率循环电路系统为多个串联的汽车级IGBT模块提供电流，振动实验台给待测汽车级IGBT模块提供不同的激励，IGBT栅极控制系统控制汽车级IGBT模块的导通与关断，数据采集系统将实时采集汽车级IGBT模块集射极电压，数据分析系统基于结构函数法，对采集的数据进行处理分析，得到汽车级IGBT模块在功率循环‑振动综合实验中的结温、热阻数据。本发明实现对热阻变化的实时监测，了解汽车级IGBT模块的热特性。

公开(公告)号：CN108057942A

公开(公告)日：2018-05-22

申请号：CN201711393148.6

申请日：2017-12-21

Applicant: 北京工业大学

Inventor： 黄鹏飞 ,  胡伊通 ,  田延忠 ,  丁斌 ,  李庆祥 ,  白立来 ,  卢振洋

IPC: B23K9/173 ,  B23K9/133 ,  B23K9/10 ,  B23K9/09 ,  B23K9/095

Abstract: 一种短路过渡焊接方法及系统属于焊接电源和焊接自动化设备领域。本方法在焊接燃弧阶段的焊接主电流的基础上叠加了高频脉冲电流，利用高频效应来改善焊接质量。在短路阶段，送丝机改变送丝速度来进行减速送丝或者回抽焊丝以辅助熔滴过渡。本发明的另一个目的在于提出一种短路过渡焊接系统，以实现上述焊接方法，本系统采用变速送丝的方法，同时可以检测焊接过程中的短路或者燃弧状态，并输出合适的焊接电流。另外，在燃弧阶段，还可以叠加大于20kHZ的高频脉冲电流。研究表明利用拥有高频效应的电弧进行焊接，可以大幅提高焊接稳定性和电弧挺度，另外高频电弧还拥有晶粒细化的作用，这有利于焊缝组织和接头性能的改善。

公开(公告)号：CN213986712U

公开(公告)日：2021-08-17

申请号：CN202022477128.0

申请日：2020-11-02

Applicant: 北京工业大学

Inventor： 安彤 ,  李泽峥 ,  秦飞 ,  陈晓萱 ,  田延忠

IPC: G01R31/26 ,  G01K13/00

Abstract: 本实用新型公开一种用于单芯片压接IGBT器件结温实时监测装置，该装置选取小电流下压接IGBT模块集电极和发射极电压Vce作为温度敏感电参数。包括：温箱实验单元，驱动单元，保护单元，小电流测试单元，功率循环单元，数据采集分析单元，待测单芯片压接型IGBT器件单元。装置通过温箱实验单元和小电流测试单元获得的温度敏感电参数Vce和结温Tj，建立压接IGBT模块特性曲线。功率循环过程中，通过功率循环实验单元控制待测压接IGBT器件导通和关断，然后将数据采集分析模单元采集的关断瞬间VCE结果带入特性曲线，得到结温变化情况。本装置设有压力可调夹具装置，可测量不同压力下压接IGBT器件特性曲线。本实用新型实时监测不同压力下压接IGBT器件结温。

公开(公告)号：CN216051812U

公开(公告)日：2022-03-15

申请号：CN202022313161.X

申请日：2020-10-16

Applicant: 北京工业大学

Inventor： 安彤 ,  李泽峥 ,  秦飞 ,  陈晓萱 ,  田延忠

IPC: G01R1/04

Abstract: 一种用于单芯片压接IGBT器件功率循环测试夹具涉及压接型IGBT器件测试领域，一种用于单芯片压接IGBT器件功率循环测试夹具，其特征在于，所述夹具包括均压组件、压力测量组件、第一绝缘板、第一铜排、第一水冷散热器组件、第二水冷散热器组件、第二铜排、第二绝缘板、位移补偿组件；所述均压组件包括绝缘顶压导杆、顶压板、均压钢球、均压座；所述位移补偿组件包括碟簧导杆、碟形弹簧、碟簧垫片、底板。本实用新型提供的装配结构更稳定，装配更简单，压力分布均匀，可实时显示压力大小，散热性能更好，控温精度更高的夹具。