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公开(公告)号：CN113999006B
公开(公告)日：2022-09-30
申请号：CN202111309877.5
申请日：2021-11-07
Applicant: 北京工业大学
IPC: C04B35/472 , C04B35/622 , H01L41/187 , H01L41/43
Abstract: 具有晶界颗粒桥结构的高温细晶能量收集压电陶瓷材料及制备，属于高温压电材料技术领域。陶瓷晶界处存在规律性排布的纳米级颗粒，且晶界纳米颗粒与陶瓷晶粒内部具有协同的铁电畴。这种特殊晶界颗粒桥结构的存在，使得高温压电陶瓷可以同时获得小晶粒尺寸和高压电性能，进而获得高的换能系数，在高温细晶压电能量收集器应用领域具有十分重要的应用前景。
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公开(公告)号：CN113999006A
公开(公告)日：2022-02-01
申请号：CN202111309877.5
申请日：2021-11-07
Applicant: 北京工业大学
IPC: C04B35/472 , C04B35/622 , H01L41/187 , H01L41/43
Abstract: 具有晶界颗粒桥结构的高温细晶能量收集压电陶瓷材料及制备，属于高温压电材料技术领域。陶瓷晶界处存在规律性排布的纳米级颗粒，且晶界纳米颗粒与陶瓷晶粒内部具有协同的铁电畴。这种特殊晶界颗粒桥结构的存在，使得高温压电陶瓷可以同时获得小晶粒尺寸和高压电性能，进而获得高的换能系数，在高温细晶压电能量收集器应用领域具有十分重要的应用前景。
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公开(公告)号：CN113600830A
公开(公告)日：2021-11-05
申请号：CN202111008064.2
申请日：2021-08-30
Applicant: 北京工业大学
IPC: B22F10/12 , B33Y70/10 , B33Y10/00 , B33Y40/20 , B22F10/64 , B22F10/62 , B22F3/10 , B22F3/14 , B22F3/15
Abstract: 利用响应性聚合物基质进行硬质合金光打印的方法，属于合金材料增材制造领域。利用响应性聚合物基质配制兼容全组分硬质合金的光固化前体，并在打印后进行分子冷压与分步致密化，大大提升了打印质量。以上方法操作简单，可将现有硬质合金打印精度由百微米量级提升一个数量级，并可实现致最高密度接近100％的样品打印。
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公开(公告)号：CN113600830B
公开(公告)日：2022-06-21
申请号：CN202111008064.2
申请日：2021-08-30
Applicant: 北京工业大学
IPC: B22F10/12 , B33Y70/10 , B33Y10/00 , B33Y40/20 , B22F10/64 , B22F10/62 , B22F3/10 , B22F3/14 , B22F3/15
Abstract: 利用响应性聚合物基质进行硬质合金光打印的方法，属于合金材料增材制造领域。利用响应性聚合物基质配制兼容全组分硬质合金的光固化前体，并在打印后进行分子冷压与分步致密化，大大提升了打印质量。以上方法操作简单，可将现有硬质合金打印精度由百微米量级提升一个数量级，并可实现致最高密度接近100％的样品打印。
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