公开(公告)号：CN116590558A

公开(公告)日：2023-08-15

申请号：CN202310409560.1

申请日：2023-04-17

Applicant: 北京工业大学

Inventor： 魏午 ,  毕舰镭 ,  黄晖 ,  亓鹏 ,  荣莉 ,  吴晓蓝 ,  文胜平 ,  高坤元 ,  聂祚仁

IPC: C22C1/04 ,  C22C21/02 ,  B22F10/28 ,  B33Y10/00 ,  B33Y70/00

Abstract: 一种激光粉末床熔合技术制备高强度Al‑Si‑Mg合金的方法，属于增材制造材料领域。包含S1：Al‑Si‑Mg合金粉末成分设计；S2：筛分Al‑Si‑Mg合金粉末；S3：Al‑Si‑Mg合金粉末干燥处理；S4:成型参数设计；本发明通过Er、Zr微合金化并且调控Si、Mg含量，优化LPBF成型参数，细化胞晶尺寸。提高了LPBF制备Al‑Si‑Mg合金的应变硬化能力，屈服强度可以达到370MPa以上。