公开(公告)号：CN103955559B

公开(公告)日：2017-06-16

申请号：CN201410134049.6

申请日：2014-04-03

Applicant: 北京工业大学

Inventor： 汪金辉 ,  梁倩 ,  侯立刚 ,  张俊腾 ,  宫娜

IPC: G06F17/50 ,  G06F13/38

Abstract: 本发明涉及一种用于芯片中具有多个模块的双向IO复用方法及电路，属于芯片设计领域，更具体的说，本发明涉及一种能够减少芯片中IO的数量和节省芯片面积的双向IO复用方法及电路。本方法的核心是在芯片中加入双向IO复用电路，同时在芯片中加入多个控制位信号，每个控制位信号可以输入1或0，通过所有控制位的不同输入组合选择IO复用电路需要服务的模块。通过此IO复用的方法，芯片中各个具有不同数量管脚且不同时工作的模块能够重复使用同一组管脚，提高了芯片管脚的使用率，最终减少管脚的数量并节约版图面积。

公开(公告)号：CN106250596A

公开(公告)日：2016-12-21

申请号：CN201610592953.0

申请日：2016-07-25

Applicant: 北京工业大学

Inventor： 侯立刚 ,  梁倩 ,  汪金辉 ,  彭晓宏 ,  耿淑琴 ,  张仕尔

IPC: G06F17/50

Abstract: 本发明公开了一种基于布线轨道的SoC芯片供电带设计优化方法，属于芯片设计领域，所有的金属线要布在布线轨道上，每层金属线对应一组布线轨道；布线轨道是没有实际宽度的；两条布线轨道之间有间距，称为节距；节距的大小等于金属线最小间距与金属线最小宽度的和；实际的金属线是有宽度的，默认的信号金属线是最小宽度，占用一条布线轨道；供电带金属线由于需要承受足够的电流，宽度比较大，占用数条布线轨道。该方法在保证电压降的基础上，充分利用布线轨道，将供电带设计简化为两个参数的选取，既减少了传统设计方法对布线资源的占用，也简化了供电带设计过程，提高了整个SoC芯片的布线质量。

公开(公告)号：CN103955559A

公开(公告)日：2014-07-30

申请号：CN201410134049.6

申请日：2014-04-03

Applicant: 北京工业大学

Inventor： 汪金辉 ,  梁倩 ,  侯立刚 ,  张俊腾 ,  宫娜

IPC: G06F17/50 ,  G06F13/38

Abstract: 本发明涉及一种用于芯片中具有多个模块的双向IO复用方法及电路，属于芯片设计领域，更具体的说，本发明涉及一种能够减少芯片中IO的数量和节省芯片面积的双向IO复用方法及电路。本方法的核心是在芯片中加入双向IO复用电路，同时在芯片中加入多个控制位信号，每个控制位信号可以输入1或0，通过所有控制位的不同输入组合选择IO复用电路需要服务的模块。通过此IO复用的方法，芯片中各个具有不同数量管脚且不同时工作的模块能够重复使用同一组管脚，提高了芯片管脚的使用率，最终减少管脚的数量并节约版图面积。