公开(公告)号：CN105499786B

公开(公告)日：2017-10-27

申请号：CN201511025091.5

申请日：2015-12-30

Applicant: 北京工业大学

Inventor： 王智慧 ,  李宗亮 ,  贺定勇 ,  蒋建敏 ,  周正 ,  王国红

IPC: B23K25/00 ,  B23K35/30

Abstract: 本发明提供一种电渣堆焊制备含原始WC陶瓷增强相耐磨硬面的方法，用含有WC颗粒的合金粉为焊接原料，采用电渣堆焊的方式，获得保留有WC颗粒的熔覆合金。本发明提出的方法，采用预铺合金粉、或用药芯焊带、药芯焊丝的方法实现电渣堆焊。该方法工序安排合理，实施简便，成本适中，具有可推广价值。制备的硬面层与基材结合强度高，表面质量优异，综合力学性能稳定，持久耐用。

公开(公告)号：CN105499786A

公开(公告)日：2016-04-20

申请号：CN201511025091.5

申请日：2015-12-30

Applicant: 北京工业大学

Inventor： 王智慧 ,  李宗亮 ,  贺定勇 ,  蒋建敏 ,  周正 ,  王国红

IPC: B23K25/00 ,  B23K35/30

CPC classification number: B23K25/005 ,  B23K35/3086

Abstract: 本发明提供一种电渣堆焊制备含原始WC陶瓷增强相耐磨硬面的方法，用含有WC颗粒的合金粉为焊接原料，采用电渣堆焊的方式，获得保留有WC颗粒的熔覆合金。本发明提出的方法，采用预铺合金粉、或用药芯焊带、药芯焊丝的方法实现电渣堆焊。该方法工序安排合理，实施简便，成本适中，具有可推广价值。制备的硬面层与基材结合强度高，表面质量优异，综合力学性能稳定，持久耐用。