基于TGV技术的室温气体传感器结构及制作方法

    公开(公告)号:CN119936132A

    公开(公告)日:2025-05-06

    申请号:CN202510119423.3

    申请日:2025-01-24

    Abstract: 基于TGV技术的室温气体探测器结构及制作方法涉及气体传感技术领域,特别是一种基于TGV结构的气体探测器件。本发明提出了一种新型基于通孔结构的气体探测器,该探测器利用通孔内的薄膜作为气体传感层,实现传感功能表面的增大和结构的紧凑性,从而作为微纳气体探测器,并于集成化信号处理模块连接,构建完整的探测器结构。该探测器具有高灵敏度、准确性高,并灵活应用于航空、航天、环境检测及危险环境预警等多种场景。

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