公开(公告)号：CN119636083A

公开(公告)日：2025-03-18

申请号：CN202510027705.0

申请日：2025-01-08

Applicant: 北京工业大学

Inventor： 王潜 ,  刘雨 ,  曾勇 ,  陈继民

IPC: B29C64/393 ,  B33Y50/00 ,  B33Y50/02

Abstract: 本发明公开了一种基于机器学习的增材制造智能路径规划方法，通过对层级轮廓信息进行多边形凸分解形成多个子区域，然后根据机器学习模型预测最佳扫描方式生成子区域的子路径，最后将子路径连接起来。主要目的在于减少增材制造过程中打印制件的变形，提高零件的表面质量。本发明能够根据待填充物体切片轮廓的几何特征及打印参数进行动态的规划扫描路径方式。本发明能够更好地适应不同形状和复杂度的打印对象，生成具有高强度、高表面质量的成型件，具有广泛的应用前景。本发明对每层切片轮廓进行多层次的等距轮廓偏置，能够更好地控制打印件的形状和尺寸精度，确保最终打印件的表面质量，提高整体强度和耐久性。

公开(公告)号：CN116854770A

公开(公告)日：2023-10-10

申请号：CN202210314679.6

申请日：2022-03-28

Applicant: 北京工业大学

Inventor： 袁卿 ,  高学云 ,  刘雨

IPC: C07K5/072 ,  C07K1/107 ,  A61K33/242 ,  A61K47/64 ,  A61P17/00 ,  A61P29/00 ,  A61P17/06 ,  A61P37/08

Abstract: 一种用于制备治疗炎性皮肤病的金簇合物的制备与应用，涉及皮肤病治疗领域。分子组成(Au)x(S)y，x＝3～144，y＝1～140，S为含巯基的配体。将金盐溶液与含有巯基的配体混合，形成混合液；在一定温度及pH条件下，使所述混合液体系发生还原反应，将金盐中高价Au离子还原为Au原子或一价Au离子，Au通过物理或者化学相互作用，形成金簇合物；所述含巯基的配体为含巯基的多肽或氨基酸，本发明的簇合物在12‑O‑十四烷酰佛波醇‑13‑醋酸酯诱导的特应性皮炎和噁唑酮诱导的银屑病疾病等模型中具有显著的治疗活性，通过下调TNF‑α、IL‑6和IL‑1β等促炎免疫因子的表达，抑制失调的炎症，提供皮肤保护。