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公开(公告)号：CN111521683A
公开(公告)日：2020-08-11
申请号：CN202010369732.3
申请日：2020-05-06
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 本发明公开一种基于多阵元等幅同步激励的材料缺陷超声三维成像方法，首先，在各扫查位置处，一维线性阵列超声换能器只进行若干次多阵元等幅同步激励，所有阵元接收回波信号，以得到少量的超声回波数据。其次，利用压缩感知技术，从超声回波数据中重构全矩阵数据，并对重构的全矩阵数据进行全聚焦处理，获取不同扫查位置处的材料断面超声成像结果。最后，将不同位置处的切片超声成像结果根据空间扫查位置排列，并以三维体图像进行展示，确定出材料内部的缺陷位置及外轮廓信息。相比全矩阵数据全聚焦方法，本发明的优势在于提出了一种新的阵列信号采集方式，可以利用更少的数据完成超声三维成像，节省扫查时间，提高了检测效率。
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