公开(公告)号：CN101619468A

公开(公告)日：2010-01-06

申请号：CN200910088400.1

申请日：2009-06-26

Applicant: 北京工业大学

Inventor： 范爱玲 ,  王维 ,  马捷 ,  冯昌川

IPC: C25D1/00 ,  C25C1/24

Abstract: 本发明属于纳米晶块体材料领域，提供了一种制备纳米晶块体钨镍合金的方法，解决了纳米晶块体钨镍合金制备难的问题。本发明在电铸过程中采用直流电源，电压为：25伏～30伏，电流密度为：5～12A/dm2，将阳极、阴极插入电铸液中，阳极为纯镍，阴极为纯铜芯模；电铸液的成分为硫酸镍：200～350克/升，氯化镍：10～30克/升，钨酸钠：80～200克/升，硼酸：20～40克/升，柠檬酸：50～150克/升，糖精：2～6克/升，十二烷基硫酸钠：0.05～0.4克/升；其余为水；阴极以40～60转/分的转速自转；电铸在50～55℃的恒温下进行，且不断补充电铸液，补充的电铸液滴入速度为：55～60滴/分；电铸6小时～12小时。

公开(公告)号：CN102212854A

公开(公告)日：2011-10-12

申请号：CN201110131872.8

申请日：2011-05-20

Applicant: 北京工业大学

Inventor： 范爱玲 ,  周净男 ,  冯昌川 ,  孟令胜

IPC: C25D3/48

Abstract: 一种无氰电镀金液属于金属材料表面改性领域。优点在于：镀液无毒，配方简单，稳定性好，镀液在常温放置两个月后，未发生浑浊，变色现象，并且仍能使用。该无氰电镀金液的主要成分为：三氯化金，主络合剂亚硫酸钠或亚硫酸钾，辅助络合剂EDTA(乙二胺四乙酸)或柠檬酸钠，无机盐氯化钠或氯化钾。本发明采用新的配方比例，成本低，镀层结合力好且光亮，实现了功能性金镀层的制备。本发明的推广应用极具经济效益和社会效益。

公开(公告)号：CN101838827A

公开(公告)日：2010-09-22

申请号：CN201010152468.4

申请日：2010-04-16

Applicant: 北京工业大学

Inventor： 范爱玲 ,  冯昌川 ,  王维 ,  马捷

IPC: C25D1/00

Abstract: 一种控制电铸镍钨合金成分和表面缺陷的方法，属于纳微米晶块体材料制备技术领域。本发明当采用下述电铸液组成和工艺参数电铸制备镍钨合金时，用醋酸或氨水调节电铸液的pH值；电铸液的组成为：硫酸镍160～350g/L，钨酸钠80～320g/L，柠檬酸40～160g/L，柠檬酸三钠40～160g/L，氯化镍10～50g/L，硼酸16～60g/L，糖精1～8g/L，十二烷基硫酸钠0.1～0.6g/L；电铸工艺参数为：pH值3.5～6.5，电流密度1～12A/dm2，温度50～70℃，电铸15-30小时。本发明的优点在于可直接获得厚度为2～3cm的整体成型电铸件，且合金中的含钨量可以控制，并且电铸件无麻点、针孔、积瘤等表面缺陷。

公开(公告)号：CN102168294B

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN201110131087.2

申请日：2011-05-19

Applicant: 北京工业大学

Inventor： 范爱玲 ,  孟令胜 ,  冯昌川 ,  周净男

IPC: C25D7/06 ,  C25D5/38 ,  C25D5/10 ,  C25D5/16 ,  C25D3/38 ,  C25D3/48

Abstract: 一种提高钨金属表面镀金结合力强度的方法属于金属材料表面改性领域，解决钨材料表面镀金脱落、起皮的问题。本发明步骤：电镀前去除钨螺旋线表面氧化物；然后电镀铜，铜层电镀液的组成：无水硫酸铜170～210g/L，硫酸35～60g/L，其余为水；工艺参数：pH值0.6～1.2，电流密度0.1～0.3A/dm2，温度20～60℃，电镀时间15s～120s，pH值用硫酸和氢氧化钠调节；再电镀金：镀金液的组成：亚硫酸金钠：5～8g/L，无水亚硫酸钠：30～40g/L，其余为水；工艺参数：pH值8～11，电流密度0.4～0.6A/dm2，温度25～35℃，电镀时间150s～300s，pH值用硫酸和氢氧化钠调节。本发明在950℃～1000℃对镀金试样氢炉中进行30分钟热处理后，发现镀金层没有脱落。

公开(公告)号：CN102168294A

公开(公告)日：2011-08-31

申请号：CN201110131087.2

申请日：2011-05-19

Applicant: 北京工业大学

Inventor： 范爱玲 ,  孟令胜 ,  冯昌川 ,  周净男

IPC: C25D7/06 ,  C25D5/38 ,  C25D5/10 ,  C25D5/16 ,  C25D3/38 ,  C25D3/48

Abstract: 一种提高钨金属表面镀金结合力强度的方法属于金属材料表面改性领域，解决钨材料表面镀金脱落、起皮的问题。本发明步骤：电镀前去除钨螺旋线表面氧化物；然后电镀铜，铜层电镀液的组成：无水硫酸铜170～210g/L，硫酸35～60g/L，其余为水；工艺参数：pH值0.6～1.2，电流密度0.1～0.3A/dm2，温度20～60℃，电镀时间15s～120s，pH值用硫酸和氢氧化钠调节；再电镀金：镀金液的组成：亚硫酸金钠：5～8g/L，无水亚硫酸钠：30～40g/L，其余为水；工艺参数：pH值8～11，电流密度0.4～0.6A/dm2，温度25～35℃，电镀时间150s～300s，pH值用硫酸和氢氧化钠调节。本发明在950℃～1000℃对镀金试样氢炉中进行30分钟热处理后，发现镀金层没有脱落。