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公开(公告)号:CN115706901A
公开(公告)日:2023-02-17
申请号:CN202110891558.3
申请日:2021-08-04
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Inventor: 黄梦情
Abstract: 本公开是关于一种扬声器及电子设备。所述扬声器包括:振动系统,包括多个音圈,多个所述音圈对称分布或周向均匀分布;磁路系统,设置有磁间隙,所述音圈位于所述磁间隙中;以及,辅助系统,所述辅助系统包括:平衡支架,用于连接多个所述音圈,使多个所述音圈的振动一致;导轨,与所述平衡支架配合,所述导轨的延伸方向与所述音圈的振动方向一致;所述音圈在所述磁路系统的磁间隙内受力上下运动,带动所述平衡支架沿所述导轨往复运动。多个音圈,提高音圈在相同面积的有效长度,提高空间利用率高和驱动力。音圈对称或周向均匀分布,与平衡支架和导轨相互作用,音圈振动对称且一致,减少音圈偏振。导轨通过平衡支架,使音圈仅能在垂直方向运动。
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公开(公告)号:CN115708099A
公开(公告)日:2023-02-21
申请号:CN202110947586.2
申请日:2021-08-18
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Inventor: 黄梦情
IPC: G06F30/23 , G06F119/14
Abstract: 本公开是关于一种仿真方法、装置、终端及存储介质,仿真方法包括:建立待仿真目标的目标前腔模型;基于目标振动参数和目标前腔模型进行仿真,确定待仿真目标的声学性能,其中,目标振动参数为待仿真目标的扬声器振膜的振动参数。该方法中,直接基于目标振动参数和目标前腔模型进行仿真,无需涉及待仿真目标的后腔、扬声器本体等部位的模型,也无需涉及材料参数设置,可以减小仿真带来的误差。该仿真方法可简化仿真流程,提升仿真效率,能反应扬声器的非线性因素对待仿真目标整体声学性能的影响,提高仿真的精确度。
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公开(公告)号:CN118574341A
公开(公告)日:2024-08-30
申请号:CN202310176817.3
申请日:2023-02-28
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Inventor: 黄梦情
Abstract: 本申请公开了一种后壳及终端设备,属于电子技术领域。后壳包括:后壳主体、支撑框和振动膜。在将后壳组装在终端设备上后,由于后壳中的振动膜相对于后壳主体更靠近终端设备,且后壳中的振动膜与后壳主体之间是通过支撑框连接的,使得后壳中的振动膜与后壳主体之间存在空隙。因此,扬声器在发声时所产生的声音能量经过振动膜进入空隙的过程中,声音能量会进行大幅度的衰减,且声音能量经过空隙进入后壳主体的过程中,声音能量会再次进行大幅度的衰减。为此,可以降低传递至后壳中的后壳主体的声音能量,以降低后壳中的后壳主体的振幅,从而可以降低后壳主体的振感。
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公开(公告)号:CN115577580A
公开(公告)日:2023-01-06
申请号:CN202110764492.1
申请日:2021-07-06
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Inventor: 黄梦情
IPC: G06F30/23 , G06F111/10
Abstract: 本公开提出一种导音腔体的数据估计方法、装置、电子设备及介质,该方法包括获取导音腔体的初始数据;确定参考数据,参考数据,是与导音腔体所关联的组件相关的数据,和/或是与导音腔体所处环境的声波场相关的数据;根据参考数据对初始数据进行补偿处理,以得到导音腔体的目标数据。通过本公开,能够有效地提升导音前腔相关的数据的估计准确性,提升估计效果。
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公开(公告)号:CN120066298A
公开(公告)日:2025-05-30
申请号:CN202311619245.8
申请日:2023-11-29
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Inventor: 黄梦情
Abstract: 本申请涉及电子设备配件技术领域,特别涉及一种振动模组、触控装置、振动控制方法及电子设备。所述振动模组包括振动体、致动组件和支架。其中,所述振动体的一端与所述支架相连。所述致动组件和所述振动体沿所述振动体的振动方向排列设置,所述致动组件和所述振动体之间形成间隙。本申请的振动模组通过致动组件使振动体发生往复的移动,并带动支架发生形变,以增大振感和丰富振动的效果。
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公开(公告)号:CN115396789A
公开(公告)日:2022-11-25
申请号:CN202110572232.4
申请日:2021-05-25
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Inventor: 黄梦情
Abstract: 本公开涉及一种扬声器和电子设备,扬声器包括磁路组件、球顶、音圈和弹性支撑件;磁路组件内形成有环形间隙,磁路组件在环形间隙内形成磁场;球顶具有在第一方向上相对布置的作用面和连接面,作用面暴露于空气中,连接面面向磁路组件设置;音圈与连接面相连,且音圈的至少一部分位于环形间隙内,音圈可在通电时带动球顶在第一方向上振动;弹性支撑件连接在球顶和磁路组件之间,球顶仅可在第一方向上发生振动;电子设备包括前述扬声器。本公开的扬声器和电子设备具有能够改善输出声音失真,使声压级异常的风险小、灵敏度高和综合音效好等优点。
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公开(公告)号:CN219181562U
公开(公告)日:2023-06-13
申请号:CN202320371019.1
申请日:2023-02-28
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Inventor: 黄梦情
Abstract: 本申请公开了一种后壳及终端设备,属于电子技术领域。多个相互拼接的拼接模块。多个拼接模块中的至少部分拼接模块包括:后壳主体、支撑框和振动膜。在将由这种后壳组装在终端设备上后,由于拼接模块中的振动膜相对于后壳主体更靠近终端设备,且振动膜与后壳主体之间是通过支撑框连接的,使得振动膜与后壳主体之间存在空隙。因此,扬声器在发声时所产生的声音能量经过振动膜进入空隙的过程中,声音能量会进行大幅度的衰减,且声音能量经过空隙进入后壳主体的过程中,声音能量会再次进行大幅度的衰减。为此,可以降低传递至后壳主体的声音能量,以降低后壳主体的振幅,从而可以降低后壳主体的振感。
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公开(公告)号:CN215344658U
公开(公告)日:2021-12-28
申请号:CN202121865291.2
申请日:2021-08-10
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
IPC: H04M1/03
Abstract: 本公开提供了一种出音结构和电子设备,属于通讯设备技术领域。该出音结构包括在中框开设的出音孔,所述出音孔的第一端位于所述中框内,第二端位于所述中框的外侧壁;所述出音孔包括第一段和第二段,所述第一段靠近所述第一端,所述第二段靠近所述第二端,所述第一段和所述第二段呈钝角。本公开能使扬声器的出声更加顺畅,减少气流音和杂音,改善出音效果。
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公开(公告)号:CN219612010U
公开(公告)日:2023-08-29
申请号:CN202320203452.4
申请日:2023-01-31
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Abstract: 本公开提供了一种终端设备,终端设备包括盖板和扬声器,盖板设置于扬声器的后腔侧,盖板与扬声器之间设置第一空气隙,第一空气隙与扬声器的后腔连通,盖板上设置通气孔,通气孔用于连通第一空气隙和终端设备的内部环境。本公开通过在盖板上设置通气孔,连通第一空气隙与终端设备的内部环境,使得扬声器工作过程中产生的声波能够通过第一空气隙向外传递,在传递过程中声波不断衰减,从而减弱了声波传递到终端设备上引起的振动,有利于实现终端设备整机减振,提高了终端设备的稳定性与使用寿命;另外,采用本公开中的结构可以减少减振泡棉的使用,降低了生产成本。
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公开(公告)号:CN216437467U
公开(公告)日:2022-05-03
申请号:CN202122244718.3
申请日:2021-09-16
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Inventor: 黄梦情
Abstract: 本公开是关于一种扬声器振动膜的球顶结构、振动膜和扬声器,所述球顶结构包括:第一表面层;第二表面层,与所述第一表面层层叠分布;多个网格板,位于所述第一表面层和所述第二表面层之间,所述网格板的两端分别与所述第一表面层和所述第二表面层连接。本公开实施例的球顶结构降低了分割振动的产生,提高了扬声器的力学性能和声学性能。
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