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公开(公告)号：CN107547985A
公开(公告)日：2018-01-05
申请号：CN201711048518.2
申请日：2017-10-31
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
IPC: H04R3/12
Abstract: 本公开是关于一种移动终端的主板、PCB及麦克风。该主板包括：移动终端PCB和麦克风；麦克风芯片的接地端与第一焊接点电性相连，麦克风外壳的接地端与第二焊接点电性相连；第一焊接点与移动终端PCB上的麦克风信号地电性相连，麦克风信号地与移动终端PCB的主地电性相连；第二焊接点与移动终端PCB的主地电性相连；麦克风芯片的接地端和移动终端PCB的主地之间的信号线路，与麦克风外壳的接地端与移动终端PCB的主地之间的信号线路互相隔离。在本公开实施例中，麦克风外壳的接地端直接与移动终端的主地连接，从而避免麦克风外壳所受到的辐射通过麦克风PCB的主地传播至麦克风芯片，能有效降低TDD噪声。
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公开(公告)号：CN109120786A
公开(公告)日：2019-01-01
申请号：CN201810948416.4
申请日：2018-08-20
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Abstract: 本公开涉及一种移动终端天线的控制方法、装置及存储介质，该方法包括：根据该移动终端的天线组件在当前发射频率下的天线回波损耗获取该天线组件在该当前发射频率下的第一反射系数，该天线回波损耗为该天线组件的反射功率与输入功率的比值；根据该第一反射系数，确定该移动终端当前的状态；当确定该移动终端为该吸收比率测试状态时，降低该移动终端的发射功率；当确定该移动终端为该用户使用状态时，提高该移动终端的发射功率。本公开能够满足SAR测试要求和用户对头手性能的要求。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107395887A
公开(公告)日：2017-11-24
申请号：CN201710618784.8
申请日：2017-07-26
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
CPC classification number: H04M1/72522 , H04M1/026
Abstract: 本公开是关于一种用于进行语音播放的装置及方法，属于终端领域。该装置包括系统处理器、音频处理器、第一功率放大器、第二功率放大器和压电陶瓷马达，通过系统处理器、音频处理器、第一功率放大器和压电陶瓷马达可以实现语音播放，通过系统处理器、音频处理器、第一功率放大器和压电陶瓷马达可以实现振动。也即，在本公开实施例中，压电陶瓷马达既用于进行语音播放也用于振动，因此无需通过同时部署受话器和线性马达来实现语音播放和振动，从而节省了终端的空间。另外，由于无需通过线性马达进行振动，因此还可以降低终端的成本。
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公开(公告)号：CN112448745B
公开(公告)日：2023-12-26
申请号：CN201910820828.4
申请日：2019-08-30
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Abstract: 本公开是关于一种WIFI天线选择控制装置、方法及终端。该装置包括：多个WIFI天线、天线控制模块和选择开关，选择开关的第一端连接到终端的WIFI模块，选择开关的多个第二端分别连接到多个WIFI天线；天线控制模块根据多个WIFI天线的信号强度，从多个WIFI天线中确定出目标WIFI天线，生成并发出天线选择信号；选择开关在接收到天线选择信号时，根据天线选择信号控制目标WIFI天线与WIFI模块接通，以使WIFI模块通过目标WIFI天线进行通信。本公开实施例所提供的WIFI天线选择控制装置、方法及终端，使得设置有该装置的终端的成本能够降低、WIFI天线的方向性能够得到显著改善，满足使用需求。
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公开(公告)号：CN112448745A
公开(公告)日：2021-03-05
申请号：CN201910820828.4
申请日：2019-08-30
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Abstract: 本公开是关于一种WIFI天线选择控制装置、方法及终端。该装置包括：多个WIFI天线、天线控制模块和选择开关，选择开关的第一端连接到终端的WIFI模块，选择开关的多个第二端分别连接到多个WIFI天线；天线控制模块根据多个WIFI天线的信号强度，从多个WIFI天线中确定出目标WIFI天线，生成并发出天线选择信号；选择开关在接收到天线选择信号时，根据天线选择信号控制目标WIFI天线与WIFI模块接通，以使WIFI模块通过目标WIFI天线进行通信。本公开实施例所提供的WIFI天线选择控制装置、方法及终端，使得设置有该装置的终端的成本能够降低、WIFI天线的方向性能够得到显著改善，满足使用需求。
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公开(公告)号：CN112104398A
公开(公告)日：2020-12-18
申请号：CN201910526776.X
申请日：2019-06-18
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Abstract: 本公开是关于一种天线控制方法、装置及电子设备。包括：本公开实施例获取所述电子设备的传感器执行距离测量所得到的测量结果，根据测量结果判断是否有对象靠近电子设备，并在判定有对象靠近电子设备时，控制电子设备中的多个天线轮流发射信号，这样，本公开实施例可以在有对象靠近电子设备时，将发射功率轮流分配到电子设备的各个天线上，从时域上减少同一天线在单位时间的发射功率总量，由此既可以有效降低电子设备的SAR值，又可以不影响电子设备天线的发射功率，有效防止通信断连的现象发生，并使得电子设备通信质量更好，网络覆盖更广。
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公开(公告)号：CN107547985B
公开(公告)日：2020-03-17
申请号：CN201711048518.2
申请日：2017-10-31
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
IPC: H04R3/12
Abstract: 本公开是关于一种移动终端的主板、PCB及麦克风。该主板包括：移动终端PCB和麦克风；麦克风芯片的接地端与第一焊接点电性相连，麦克风外壳的接地端与第二焊接点电性相连；第一焊接点与移动终端PCB上的麦克风信号地电性相连，麦克风信号地与移动终端PCB的主地电性相连；第二焊接点与移动终端PCB的主地电性相连；麦克风芯片的接地端和移动终端PCB的主地之间的信号线路，与麦克风外壳的接地端与移动终端PCB的主地之间的信号线路互相隔离。在本公开实施例中，麦克风外壳的接地端直接与移动终端的主地连接，从而避免麦克风外壳所受到的辐射通过麦克风PCB的主地传播至麦克风芯片，能有效降低TDD噪声。
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