音频输出模块、方法及终端设备
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN107301029A

    公开(公告)日:2017-10-27

    申请号:CN201710464943.3

    申请日:2017-06-19

    Inventor: 项吉 高原 任春明

    CPC classification number: G06F3/162 H04R3/00

    Abstract: 本公开提供一种音频输出模块、方法及终端设备,其中,所述音频输出模块包括:音频编解码器、两个音频信号驱动电路、一个常规扬声器和一个压电传感器,其中,所述两个音频信号驱动电路的输入端与所述音频编解码器的音频信号输出端连接;第一音频信号驱动电路的输出端连接所述压电声音传感器的输入端,用于驱动所述压电传感器输出声音信息;第二音频信号驱动电路的输出端连接所述常规扬声器的输入端,用于驱动所述常规扬声器输出声音信息。采用本公开提供的音频输出模块可以提高终端设备回放声音的响度和音效,提升终端设备的听觉体验。

    配件识别方法、装置、电子设备及存储介质

    公开(公告)号:CN116678446A

    公开(公告)日:2023-09-01

    申请号:CN202310975496.3

    申请日:2023-08-03

    Abstract: 本公开是关于配件识别方法、装置、电子设备及存储介质,所述方法应用于具有连接部的风力控制设备,所述连接部设有多个检测元件,所述方法包括:获取所述连接部上每个检测元件的状态信息,其中,所述连接部用于连接配件的装配部,所述装配部上设有至少一个与所述检测元件匹配的触发元件,所述状态信息包括触发和/或未触发;根据所述连接部上每个检测元件的状态信息,确定所述装配部上的触发元件的排布;根据所述装配部上的触发元件的排布,确定装配于所述风力控制设备上的配件的类型。

    移动终端、距离测量方法、尺寸测量方法及装置

    公开(公告)号:CN107894588B

    公开(公告)日:2020-11-13

    申请号:CN201711117685.8

    申请日:2017-11-13

    Abstract: 本公开是关于一种移动终端、距离测量方法、尺寸测量方法及装置,属于终端技术领域。所述移动终端包括:距离传感器和传导部件;所述传导部件上设置有第一传导结构和第二传导结构,所述第一传导结构的轴线与所述第二传导结构的轴线之间的夹角为预设角度;所述第一传导结构和所述第二传导结构与所述距离传感器的发射端对应设置,所述第一传导结构和所述第二传导结构用于将所述距离传感器的测距信号传导至所述移动终端的外部。本公开设计的移动终端无需在测距过程保持俯仰角固定,灵活性强,应用范围较广。

    环境亮度值获取方法及装置

    公开(公告)号:CN109803051A

    公开(公告)日:2019-05-24

    申请号:CN201910032880.3

    申请日:2019-01-14

    Abstract: 本公开是关于一种环境亮度值获取方法及装置。该方法应用于终端,该终端包括图像传感器,该图像传感器包括感光单元阵列,该方法包括:获取感光单元阵列中位于预设区域内的多个感光单元采集到的亮度值;根据位于预设区域内的多个感光单元采集到的亮度值,获取当前的环境亮度值。该技术方案中,终端可以通过图像传感器包括的感光单元阵列中位于预设区域内的多个感光单元采集到的亮度值来获取当前的环境亮度值,实现了在不配置额外的亮度传感器的情况下进行环境亮度检测的方案,简化了终端的结构。同时也避免了在设置亮度传感器时需要在终端的前置面板上设置与该亮度传感器匹配的开孔的情况,降低了终端的装配难度,且提高了终端的美观程度。

    终端短路保护的方法及装置

    公开(公告)号:CN106026264B

    公开(公告)日:2019-01-15

    申请号:CN201610474895.1

    申请日:2016-06-24

    Abstract: 本公开是关于终端短路保护的方法及装置。所述终端的系统中与充放电相关的至少一个第一电子元件上安装了对应的快速温度响应器件,且所述终端的系统中至少一个与所述第一电子元件对应的控制电子元件与所述快速温度响应器件对应的信号发生器件连接,该方法包括:所述控制电子元件接收所述信号发生器件发送的中断信号,其中,所述中断信号是当至少一个快速温度响应器件检测的温度到达对应的设定阈值时,所述信号发生器件生成的;切断与电源相关的电路。这样,一旦由于短路导致电子元件温度升高到达设定阈值后,控制电子元件可切断与电源相关的电路,从而不会有持续的能量对终端进行破坏,提高了终端的安全性。

    语音辐射方法、装置及语音辐射结构及终端

    公开(公告)号:CN107483670A

    公开(公告)日:2017-12-15

    申请号:CN201710781189.6

    申请日:2017-09-01

    CPC classification number: H04M1/0202 G10K11/178 H04M1/03

    Abstract: 本公开是关于一种语音辐射方法、装置及语音辐射结构及终端。本公开语音辐射结构,包括:金属支撑板、面板和后盖;功率放大电路分别与第一压电骨传导模组和第二压电骨传导模组连接;功率放大电路用于根据接收到的语音信号产生第一交流电压信号和第二交流电压信号,第一交流电压信号的相位与第二交流电压信号的相位相反;第一压电骨传导模组用于在第一交流电压信号的驱动下产生第一振动引起第一声波;第二压电骨传导模组用于在第二交流电压信号的驱动下产生第二振动引起第二声波;面板和后盖用于辐射第一声波和第二声波。本公开隔断声源,保护了用户语音通话的隐私性。

    终端短路保护的方法及装置

    公开(公告)号:CN106026264A

    公开(公告)日:2016-10-12

    申请号:CN201610474895.1

    申请日:2016-06-24

    CPC classification number: H02J7/0031 H02J7/0088

    Abstract: 本公开是关于终端短路保护的方法及装置。所述终端的系统中与充放电相关的至少一个第一电子元件上安装了对应的快速温度响应器件,且所述终端的系统中至少一个与所述第一电子元件对应的控制电子元件与所述快速温度响应器件对应的信号发生器件连接,该方法包括:所述控制电子元件接收所述信号发生器件发送的中断信号,其中,所述中断信号是当至少一个快速温度响应器件检测的温度到达对应的设定阈值时,所述信号发生器件生成的;切断与电源相关的电路。这样,一旦由于短路导致电子元件温度升高到达设定阈值后,控制电子元件可切断与电源相关的电路,从而不会有持续的能量对终端进行破坏,提高了终端的安全性。

    数据处理方法及装置
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN105842632A

    公开(公告)日:2016-08-10

    申请号:CN201610350213.6

    申请日:2016-05-24

    CPC classification number: G01R31/382

    Abstract: 本公开是关于数据处理方法及装置。该方法包括:在检测到系统上电时,读取预存储的第一电量数据,所述第一电量数据具有掉电不丢失特性;将所述第一电量数据写入预设电量计中,以使所述预设电量计根据所述第一电量数据校准电量。该技术方案,在系统上电时,可以读取第一电量数据,并将第一电量数据重新写入该预设寄存器中,以便于当前设备在充放电过程中,能够根据正确的第一电量数据和预存储的电量显示算法对电量进行校准,显示出合适的电量显示值,从而提高用户的设备使用体验。

    控制电路、电路板及清洁设备
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119448460A

    公开(公告)日:2025-02-14

    申请号:CN202310953340.5

    申请日:2023-07-31

    Inventor: 任春明 孙孟洪

    Abstract: 本公开是关于一种控制电路、电路板及清洁设备,所述控制电路包括:电源;负载组件,所述负载组件与所述电源相连;以及控制模块,所述控制模块与所述电源和所述负载组件连接,所述控制模块包括电源管理单元和主控管理单元,其中,所述电源管理单元监测并控制所述电源的运行,所述主控管理单元控制所述负载组件的运行。本公开通过将电源管理单元和主控管理单元集成在控制模块中,实现了电源管理功能与主控管理功集成在同一模块中,实现了单一电路模块对电源和负载组件的管理,整合了控制电路的结构,减少了控制电路对应的器件数量,减少了控制电路的安装步骤,减少了控制电路的占用空间。

    移动终端的主板、PCB及麦克风

    公开(公告)号:CN107547985B

    公开(公告)日:2020-03-17

    申请号:CN201711048518.2

    申请日:2017-10-31

    Inventor: 项吉 高巍 任春明

    Abstract: 本公开是关于一种移动终端的主板、PCB及麦克风。该主板包括:移动终端PCB和麦克风;麦克风芯片的接地端与第一焊接点电性相连,麦克风外壳的接地端与第二焊接点电性相连;第一焊接点与移动终端PCB上的麦克风信号地电性相连,麦克风信号地与移动终端PCB的主地电性相连;第二焊接点与移动终端PCB的主地电性相连;麦克风芯片的接地端和移动终端PCB的主地之间的信号线路,与麦克风外壳的接地端与移动终端PCB的主地之间的信号线路互相隔离。在本公开实施例中,麦克风外壳的接地端直接与移动终端的主地连接,从而避免麦克风外壳所受到的辐射通过麦克风PCB的主地传播至麦克风芯片,能有效降低TDD噪声。

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