公开(公告)号：CN117250484B

公开(公告)日：2024-03-12

申请号：CN202311545016.6

申请日：2023-11-20

Applicant: 北京小米移动软件有限公司

Inventor： 高凯仑 ,  曾超 ,  单洋洋 ,  王瑞娜

IPC: G01R31/28

Abstract: 本公开关于一种芯片的测试方法、装置、测试芯片和存储介质，属于芯片测试技术领域。方法包括：关闭待测芯片的闭环功率控制模式；对待测芯片的处理后的信号的参数的采样时长进行缩短调节；生成无线信号并向待测芯片发送无线信号，获取待测芯片对无线信号进行处理后的信号的参数；基于处理后的信号的参数，得到待测芯片的测试结果。由此，可关闭待测芯片的闭环功率控制模式，使得处理后的信号的参数更加稳定，提高了处理后的信号的参数的采样准确性，还可缩短处理后的信号的参数的采样时长，也提高了处理后的信号的参数的采样准确性，进而提高了待测芯片的测试准确性，简单易行，且缩短了待测芯片的测试时长，适用于射频前端芯片的测试场景。

公开(公告)号：CN117250484A

公开(公告)日：2023-12-19

申请号：CN202311545016.6

申请日：2023-11-20

Applicant: 北京小米移动软件有限公司

Inventor： 高凯仑 ,  曾超 ,  单洋洋 ,  王瑞娜

IPC: G01R31/28

Abstract: 本公开关于一种芯片的测试方法、装置、测试芯片和存储介质，属于芯片测试技术领域。方法包括：关闭待测芯片的闭环功率控制模式；对待测芯片的处理后的信号的参数的采样时长进行缩短调节；生成无线信号并向待测芯片发送无线信号，获取待测芯片对无线信号进行处理后的信号的参数；基于处理后的信号的参数，得到待测芯片的测试结果。由此，可关闭待测芯片的闭环功率控制模式，使得处理后的信号的参数更加稳定，提高了处理后的信号的参数的采样准确性，还可缩短处理后的信号的参数的采样时长，也提高了处理后的信号的参数的采样准确性，进而提高了待测芯片的测试准确性，简单易行，且缩短了待测芯片的测试时长，适用于射频前端芯片的测试场景。