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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108723969A
公开(公告)日：2018-11-02
申请号：CN201710256520.2
申请日：2017-04-19
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Inventor： 陈兴斌
CPC classification number: B24B29/02 , B24B41/068 , B24B55/00 , H05K5/0217
Abstract: 本公开是关于一种壳体的加工方法、治具、壳体及电子设备。所述方法首先在壳体毛坯上加工出孔位，再将与所述孔位相适配的防护件设置于所述孔位内，最后对所述壳体毛坯外侧面进行抛光处理以获得所述壳体。在对带孔位的壳体毛坯进行抛光处理的过程中，本公开通过在孔位内设置防护件的方法，避免了抛光工具从壳体毛坯外侧面到孔位的突然过渡，减少了孔位边沿处的移除量，进而保证了孔位的结构精度以及壳体及电子设备的整体美观性。
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公开(公告)号：CN108340537A
公开(公告)日：2018-07-31
申请号：CN201710047676.X
申请日：2017-01-22
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Abstract: 本公开是关于一种陶瓷构件及其成型工艺、电子设备，该成型工艺可以包括：获取烧结得到的陶瓷件；对所述陶瓷件的预设配合处进行粗糙化处理，得到处理后陶瓷件；将所述处理后的陶瓷件置入注塑模具内的预设位置；向所述注塑模具内注射预设注塑材料，通过注塑成型使所述陶瓷件与所述预设注塑材料在所述预设配合处结合，得到陶瓷构件。通过本公开的技术方案，可以简化对陶瓷构件的加工工艺、加快生产效率、提高加工精度，有助于提升陶瓷构件的良品率。
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公开(公告)号：CN108343860A
公开(公告)日：2018-07-31
申请号：CN201710047655.8
申请日：2017-01-22
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Abstract: 本公开是关于一种闪光灯模组、电子设备，该闪光灯模组包括：设置于PCBA装配印刷线路板上的闪光灯功能组件以及与所述闪光灯功能组件适配的闪光灯罩；其中，所述闪光灯罩与所述PCBA之间设有非透明遮挡层。本公开通过在闪光灯功能组件与PCBA之间设置非透明遮挡层，可以掩盖PCBA的底色，避免用户透过闪光灯罩观看到PCBA，有助于提升闪光灯模组的外观整体性。
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公开(公告)号：CN210969658U
公开(公告)日：2020-07-10
申请号：CN201720086240.7
申请日：2017-01-22
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Abstract: 本公开是关于一种陶瓷构件和电子设备，该陶瓷构件包括：陶瓷件；与所述陶瓷件的预设配合处相结合的注塑件，所述注塑件由射入注塑模具的预设注塑材料进行注塑成型得到，其中所述注塑模具内的预设位置放置有所述陶瓷件，且所述陶瓷件在所述预设配合处存在经粗糙化处理后形成的粗糙表面。通过本公开的技术方案，可以简化对陶瓷构件的加工工艺、加快生产效率、提高加工精度，有助于提升陶瓷构件的良品率。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN206459054U
公开(公告)日：2017-09-01
申请号：CN201720098166.0
申请日：2017-01-22
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Abstract: 本公开是关于一种闪光灯模组、电子设备，该闪光灯模组包括：设置于PCBA装配印刷线路板上的闪光灯功能组件以及与所述闪光灯功能组件适配的闪光灯罩；其中，所述闪光灯罩与所述PCBA之间设有非透明遮挡层。本公开通过在闪光灯功能组件与PCBA之间设置非透明遮挡层，可以掩盖PCBA的底色，避免用户透过闪光灯罩观看到PCBA，有助于提升闪光灯模组的外观整体性。
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