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公开(公告)号：CN109474875A
公开(公告)日：2019-03-15
申请号：CN201710807977.8
申请日：2017-09-08
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
IPC: H04R17/00
Abstract: 本公开关于一种电子设备，属于计算机技术领域。所述电子设备包括：壳体、位于壳体的正面的显示模组、位于壳体的背面的后壳，显示模组的边缘和壳体之间设置有出音孔；显示模组与后壳形成的容置腔体内容置听筒和支架，听筒和支架分别与壳体相连；壳体与支架形成的声音通道的入口为听筒的出声口，出口为出音孔。本公开中出音孔设置在显示模组的边缘和壳体之间，因此，出音孔并不会占用显示模组的空间，解决了出音孔占用显示模组的空间的问题，从而提高了显示模组的空间利用率；而且，经过声音通道和出音孔传播出去的声音的播出效果较好，解决了压电陶瓷式听筒发出的声音的播出效果较差的问题，从而提高了声音的播出效果。
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公开(公告)号：CN114070914A
公开(公告)日：2022-02-18
申请号：CN202010792892.9
申请日：2020-08-06
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Inventor： 王富敏
Abstract: 本公开是关于一种移动终端及中框，移动终端包括中框，以及安装于中框的侧边按键和侧键电路板；侧键电路板包括按键连接部、主板连接部和引线，引线用于连接按键连接部和主板连接部；中框设置有通孔结构，通孔结构包括通孔，通孔贯穿中框，主板连接部位于中框的背面，引线穿过通孔结构，引线的第二端与按键连接部相连，引线的第一端与主板连接部相连，其中，中框的背面为靠近移动终端的后盖的一侧；中框包括侧键槽，按键连接部位于侧键槽内，侧键槽的端面与移动终端内部对应位置处的器件相吻合，形成防水结构。该移动终端可通过较低成本实现较高的防水性能。
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公开(公告)号：CN106965304B
公开(公告)日：2020-08-07
申请号：CN201710118324.9
申请日：2017-03-01
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Abstract: 本公开提供一种陶瓷构件及其加工治具、保压治具、成型工艺、电子设备，所述陶瓷构件包括陶瓷件及多个结构件；所述加工治具包括：治具主体；设置于所述治具主体上的定位部，所述定位部用于抵持固定所述陶瓷件；设置于所述治具主体上的多个滑块，每一滑块均可朝向所述定位部进行往复运动；其中，当所述多个滑块的预定表面上分别放置有所述多个结构件时，所述多个滑块可分别朝向所述定位部运动，使所述多个结构件分别与所述陶瓷件的预定装配位置接触，以粘接得到所述陶瓷构件。
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公开(公告)号：CN107528944A
公开(公告)日：2017-12-29
申请号：CN201710807817.3
申请日：2017-09-08
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Abstract: 本公开提供一种通信设备，包括机壳及组装至所述机壳的显示屏组件，所述通信设备设有听筒孔。所述通信设备还包括设置于所述机壳内的听筒组件，所述听筒组件包括支架及设于所述支架上的防尘网。其中，所述支架设有与所述听筒孔对应的出音孔，所述防尘网设置于所述出音孔位置并覆盖所述出音孔，以将所述出音孔与所述听筒孔隔开。在通信设备内设置支架，出音孔设于支架上，防尘网覆盖出音孔并与支架连接，增加了防尘网的胶结面积。出音孔与听筒孔导通并通过防尘网隔开，对声音传递的影响小，又能防止灰尘等异物进入到出音孔中，防护效果好。设置支架以调节出音孔的位置，可以有效调节听筒组件在机壳内的安装位置，提高机壳的空间利用率。
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公开(公告)号：CN107426935A
公开(公告)日：2017-12-01
申请号：CN201710812602.0
申请日：2017-09-11
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
CPC classification number: H05K5/0217 , H05K5/0017
Abstract: 本公开是关于一种边框结构件，包括阶梯部和设置在所述阶梯部一侧的定位部；所述阶梯部包括至少一组相交的第一面和第二面。所述定位部包括至少一个参考面，所述参考面相对于所述第一面以及第二面倾斜设置。通过为边框结构件设置阶梯部和定位部，使所述定位部的参考面相对于所述阶梯部第一面与第二面倾斜设置，以使阶梯部的第一面可通过所述参考面进行定位，以便于边框结构件的定位组装。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106686929B
公开(公告)日：2020-06-02
申请号：CN201710055213.8
申请日：2017-01-24
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
IPC: H05K5/02
Abstract: 本公开是关于种电子设备的壳体组件及其加工工艺、电子设备，该电子设备的壳体组件包括：分别成型的陶瓷件主体以及若干结构件，且所述若干结构件与所述陶瓷件主体固定连接。通过本公开的技术方案，可以简化对陶瓷构件的加工工艺、加快生产效率、提高加工精度，有助于提升陶瓷构件的良品率。
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公开(公告)号：CN108347840A
公开(公告)日：2018-07-31
申请号：CN201710047656.2
申请日：2017-01-22
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Abstract: 本公开是关于一种电子设备的结构组件及其加工工艺、电子设备。该电子设备的结构组件包括：陶瓷件和与所述陶瓷件相配合的至少一个结构件，所述陶瓷件与所述至少一个结构件的配合处设有缓冲部。本公开通过成型若干缓冲部，并将该缓冲部设置于陶瓷件与结构件之间，从而既可以缓冲装配过程中产生的作用力，也可以缓冲电子设备遇到外部强震时的作用力，提升了结构组件的抗摔抗震性能。
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公开(公告)号：CN108340537A
公开(公告)日：2018-07-31
申请号：CN201710047676.X
申请日：2017-01-22
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Abstract: 本公开是关于一种陶瓷构件及其成型工艺、电子设备，该成型工艺可以包括：获取烧结得到的陶瓷件；对所述陶瓷件的预设配合处进行粗糙化处理，得到处理后陶瓷件；将所述处理后的陶瓷件置入注塑模具内的预设位置；向所述注塑模具内注射预设注塑材料，通过注塑成型使所述陶瓷件与所述预设注塑材料在所述预设配合处结合，得到陶瓷构件。通过本公开的技术方案，可以简化对陶瓷构件的加工工艺、加快生产效率、提高加工精度，有助于提升陶瓷构件的良品率。
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公开(公告)号：CN107508939A
公开(公告)日：2017-12-22
申请号：CN201710814131.7
申请日：2017-09-11
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
IPC: H04M1/02
CPC classification number: H04M1/026
Abstract: 本公开提供一种通信设备，包括机壳、显示屏组件以及设置于所述机壳内的超声波传感器。所述超声波传感器包括设置于所述机壳内发射器和接收器，所述通信设备设有与所述发射器配合的发射端开口以及与所述接收器配合的接收端开口。其中，所述发射端开口和接收端开口至少其中一者为机壳与显示屏组件之间形成的微缝。通信设备采用超声波传感器用于检测通信设备与体验者之间的距离，方向性好，接收范围广，灵敏度高。通信设备设置的发射端开口和接收端开口至少其中一者采用机壳与显示屏组件之间形成的微缝，对机壳的外观影响小，提高通信设备的整体美观性。发射端开口和接收端开口为微缝结构，对机壳的强度影响小，保持机壳的整体性，用户体验好。
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公开(公告)号：CN106131386A
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：CN201610653700.X
申请日：2016-08-10
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
IPC: H04N5/225
CPC classification number: H04N5/2253 , H04N5/2254 , H04N5/2257
Abstract: 本公开是关于一种摄像头模组和电子设备，属于电子设备领域。所述摄像头模组至少包括电路板、芯片、电路零件和镜头组件；所述芯片设置于所述电路板的第一侧，所述电路零件设置于所述电路板的第二侧；所述镜头组件安装于所述电路板的第一侧，并与所述芯片对应设置；所述镜头组件与所述芯片之间相隔预设距离。本公开通过将芯片和电路零件设置于电路板的不同侧，可以在保证不会影响到芯片正常工作的情况下，减小电路板的尺寸，减小镜头组件与芯片之间的距离，从而缩小摄像头模组的尺寸，节省了摄像头模组占用的空间。
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