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公开(公告)号：CN115732896A
公开(公告)日：2023-03-03
申请号：CN202111012025.X
申请日：2021-08-31
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Abstract: 本公开是关于一种天线结构及移动终端，设置于移动终端的壳体的边沿区域，天线结构包括至少一段天线本体；天线结构包括相对的第一面和第二面，天线本体的第一面包括共形贴附于边沿区域的贴附区域；天线结构还包括与天线本体连接的连接部，连接部的第二面和/或连接部的第一面用于与移动终端的馈电单元电连接或接地。本公开中的天线本体采用共形贴附方式设置于壳体的边沿区域，采用这样的设置方式，在实现天线本体的基本功能的同时，由于本公开中的天线结构不需要对每段天线本体进行特殊加工形成多段折线，因此，加工和安装工艺简单，节约了设计成本，加快了设计速度。
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公开(公告)号：CN107566554A
公开(公告)日：2018-01-09
申请号：CN201710682450.7
申请日：2017-08-10
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Abstract: 本公开提出了一种天线、天线调谐方法、装置、移动终端和存储介质，涉及终端技术领域，该装置包括：辐射体、第一感性电路和电容值可变的第一容性电路。第一容性电路的第一端连接辐射体的第一端，第一容性电路的第二端与馈点连接，辐射体的第二端空置。第一感性电路的第一端连接第一容性电路的第二端，第一感性电路的第二端接地。能够在天线长度固定的前提下，实现多频率调谐。
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公开(公告)号：CN111355019B
公开(公告)日：2023-03-24
申请号：CN201811583537.X
申请日：2018-12-24
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Abstract: 本公开是关于终端。终端包括：天线本体、及悬浮枝节，其中：悬浮枝节，与天线本体的辐射臂的末端相邻，与天线本体的辐射臂平行；天线本体产生的近场耦合至悬浮枝节上，激励起悬浮枝节的半波长本征模式。本公开通过在天线本体的辐射臂末端附近放置悬浮枝节，利用天线本体产生的近场耦合激励悬浮枝节的半波长本征模式，从而扩展终端通信天线的谐振带宽，使终端通信天线能够支持更多的工作频段，并且悬浮枝节的放置位置灵活，悬浮枝节无需与天线本体直接连接，也无需与终端接地电路连接，更无需改变终端的已有结构布局，降低设计难度，实现过程简单。
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公开(公告)号：CN107546472A
公开(公告)日：2018-01-05
申请号：CN201710652663.5
申请日：2017-08-02
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
IPC: H01Q1/36 , H01Q1/38 , H01Q1/50 , H01Q5/28 , H01Q5/307 , H01Q5/335 , H01Q1/44 , H01Q1/24 , H04B1/00
Abstract: 本公开是关于一种多频段天线和移动终端，其中，所述多频段天线，用于具有金属边框的移动终端，该多频段天线包括所述金属边框的一个边框段、馈电点、接地点、第一枝节、第二枝节和第三枝节，所述馈电点通过所述第一枝节与所述边框段连接，所述接地点通过所述第二枝节与所述边框段连接，所述第一枝节、第二枝节和第三枝节均与所述边框段连接，并且所述第三枝节位于所述第一枝节和第二枝节之间。该多频段天线利用移动终端的部分金属边框，便可实现多个工作频段的覆盖，尤其是2.4GHz WiFi频段、5GHz WiFi频段和GPS频段，该天线结构简单、占用空间小且便于调试，实现了天线的小型化和多频化。
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公开(公告)号：CN112448740B
公开(公告)日：2023-02-28
申请号：CN201910800670.4
申请日：2019-08-28
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
IPC: H04B7/0404 , H04M1/02 , H01Q1/22 , H01Q1/24 , H01Q1/27
Abstract: 本公开是关于一种移动终端，该移动终端包括：终端壳体以及设置于所述终端壳体内的终端主体，所述终端主体包括分别对应于所述终端壳体的顶部区域和底部区域设置的主天线和第一分集天线；其中，所述终端主体还包括对应所述终端壳体至少一侧边区域设置的第二分集天线。本公开在不影响移动终端原有天线的基础上，通过在移动终端的侧边区域增设第二分集天线，以使用户在使用过程中不会因使用习惯而造成影响移动终端的通信性能，达到更好的用户体验。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112635971A
公开(公告)日：2021-04-09
申请号：CN201910904947.8
申请日：2019-09-24
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
IPC: H01Q1/36 , H01Q1/44 , H01Q1/50 , H01Q1/52 , H01Q1/48 , H01Q1/24 , H01Q1/22 , H01Q5/28 , H01Q5/35 , H01Q13/10 , H04M1/02
Abstract: 本公开涉及移动通信技术领域，尤其涉及天线和移动终端。一种天线包括：馈电器；第一结构件，通过金属材料制成，所述第一结构件包括端板以及设置于所述端板两侧的侧壁板，所述馈电器设置于所述第一结构件的所述端板上，在所述第一结构件的所述侧壁板上分别设有缝隙；以及第二结构件，通过非金属材料制成，所述第二结构件贴合于所述第一结构件，并遮挡所述缝隙。根据本公开实施例提供的天线和移动终端，从外部观察之际，无法观察到缝隙，能够实现非常美观的外观，满足用户要求，提高用户体验。
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公开(公告)号：CN112448740A
公开(公告)日：2021-03-05
申请号：CN201910800670.4
申请日：2019-08-28
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
IPC: H04B7/0404 , H04M1/02 , H01Q1/22 , H01Q1/24 , H01Q1/27
Abstract: 本公开是关于一种移动终端，该移动终端包括：终端壳体以及设置于所述终端壳体内的终端主体，所述终端主体包括分别对应于所述终端壳体的顶部区域和底部区域设置的主天线和第一分集天线；其中，所述终端主体还包括对应所述终端壳体至少一侧边区域设置的第二分集天线。本公开在不影响移动终端原有天线的基础上，通过在移动终端的侧边区域增设第二分集天线，以使用户在使用过程中不会因使用习惯而造成影响移动终端的通信性能，达到更好的用户体验。
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公开(公告)号：CN111355019A
公开(公告)日：2020-06-30
申请号：CN201811583537.X
申请日：2018-12-24
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Abstract: 本公开是关于终端。终端包括：天线本体、及悬浮枝节，其中：悬浮枝节，与天线本体的辐射臂的末端相邻，与天线本体的辐射臂平行；天线本体产生的近场耦合至悬浮枝节上，激励起悬浮枝节的半波长本征模式。本公开通过在天线本体的辐射臂末端附近放置悬浮枝节，利用天线本体产生的近场耦合激励悬浮枝节的半波长本征模式，从而扩展终端通信天线的谐振带宽，使终端通信天线能够支持更多的工作频段，并且悬浮枝节的放置位置灵活，悬浮枝节无需与天线本体直接连接，也无需与终端接地电路连接，更无需改变终端的已有结构布局，降低设计难度，实现过程简单。
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公开(公告)号：CN119890710A
公开(公告)日：2025-04-25
申请号：CN202311394055.0
申请日：2023-10-25
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Abstract: 本公开是关于一种天线组件及电子设备，其中，天线组件，包括：天线以及放大器模块，放大器模块用于调整天线的阻抗以使天线的阻抗与预定阻抗匹配，放大器模块的一端与天线连接。本公开通过设置放大器模块，调整天线的阻抗以使天线的阻抗与预定阻抗匹配，匹配简单，天线的品质因数低，使得一根天线可以融合更多频段，提高了用户的使用体验。
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公开(公告)号：CN112635971B
公开(公告)日：2022-12-27
申请号：CN201910904947.8
申请日：2019-09-24
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
IPC: H01Q1/36 , H01Q1/44 , H01Q1/50 , H01Q1/52 , H01Q1/48 , H01Q1/24 , H01Q1/22 , H01Q5/28 , H01Q5/35 , H01Q13/10 , H04M1/02
Abstract: 本公开涉及移动通信技术领域，尤其涉及天线和移动终端。一种天线包括：馈电器；第一结构件，通过金属材料制成，所述第一结构件包括端板以及设置于所述端板两侧的侧壁板，所述馈电器设置于所述第一结构件的所述端板上，在所述第一结构件的所述侧壁板上分别设有缝隙；以及第二结构件，通过非金属材料制成，所述第二结构件贴合于所述第一结构件，并遮挡所述缝隙。根据本公开实施例提供的天线和移动终端，从外部观察之际，无法观察到缝隙，能够实现非常美观的外观，满足用户要求，提高用户体验。
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