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公开(公告)号:CN111355019A
公开(公告)日:2020-06-30
申请号:CN201811583537.X
申请日:2018-12-24
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Abstract: 本公开是关于终端。终端包括:天线本体、及悬浮枝节,其中:悬浮枝节,与天线本体的辐射臂的末端相邻,与天线本体的辐射臂平行;天线本体产生的近场耦合至悬浮枝节上,激励起悬浮枝节的半波长本征模式。本公开通过在天线本体的辐射臂末端附近放置悬浮枝节,利用天线本体产生的近场耦合激励悬浮枝节的半波长本征模式,从而扩展终端通信天线的谐振带宽,使终端通信天线能够支持更多的工作频段,并且悬浮枝节的放置位置灵活,悬浮枝节无需与天线本体直接连接,也无需与终端接地电路连接,更无需改变终端的已有结构布局,降低设计难度,实现过程简单。
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公开(公告)号:CN111355019B
公开(公告)日:2023-03-24
申请号:CN201811583537.X
申请日:2018-12-24
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Abstract: 本公开是关于终端。终端包括:天线本体、及悬浮枝节,其中:悬浮枝节,与天线本体的辐射臂的末端相邻,与天线本体的辐射臂平行;天线本体产生的近场耦合至悬浮枝节上,激励起悬浮枝节的半波长本征模式。本公开通过在天线本体的辐射臂末端附近放置悬浮枝节,利用天线本体产生的近场耦合激励悬浮枝节的半波长本征模式,从而扩展终端通信天线的谐振带宽,使终端通信天线能够支持更多的工作频段,并且悬浮枝节的放置位置灵活,悬浮枝节无需与天线本体直接连接,也无需与终端接地电路连接,更无需改变终端的已有结构布局,降低设计难度,实现过程简单。
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