公开(公告)号：CN118676595A

公开(公告)日：2024-09-20

申请号：CN202310267815.5

申请日：2023-03-14

Applicant: 北京小米移动软件有限公司

Inventor： 蒋晓镭 ,  吴亚飞 ,  程钰间

IPC: H01Q1/38 ,  H01Q5/20 ,  H01Q1/50

Abstract: 本公开提供一种天线模组及电子设备。由于上述辐射组件的边缘部分分布有多个金属化通孔，以借助金属化通孔形成半模谐振，使得天线模组能够通过当前尺寸的结构实现大于当前尺寸的天线所能够实现的天线功能，因而缩小了天线模组的整体尺寸。其中，上述金属通孔和馈电部位于辐射组件相邻的两个边缘上，实现了在剖面高度有限情况下的双频天线小型化。

公开(公告)号：CN118676594A

公开(公告)日：2024-09-20

申请号：CN202310250624.8

申请日：2023-03-14

Applicant: 北京小米移动软件有限公司

Inventor： 蒋晓镭 ,  吴亚飞 ,  程钰间

IPC: H01Q1/38 ,  H01Q5/30

Abstract: 本公开提供一种天线模组及电子设备。天线模组通过在第二介质层上为第二辐射贴片设置寄生辐射贴片，并在第三介质层设置了第一金属地，利用寄生辐射贴片配合开设有槽结构的金属地获得了双频辐射效果。且上述天线模组采用贴片天线形式，降低了天线模组的剖面高度，因而在低剖面天线结构下利用第一介质层获得了一个频段的谐振频率，利用第二介质层上的辐射贴片获得了另一个频段的谐振频率。