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公开(公告)号：CN117278893A
公开(公告)日：2023-12-22
申请号：CN202210668727.1
申请日：2022-06-14
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
IPC: H04R1/02 , H04R3/00 , H04M1/72454 , A63F13/285
Abstract: 本公开是关于一种扬声器、终端设备及扬声器控制方法，涉及电子设备技术领域，扬声器包括后音腔和设置于后音腔中的开关，后音腔设置通道，通道开启时连通后音腔和终端设备的内部腔室，开关用于开启或封闭通道。本公开中，通过在扬声器上设置连通后音腔和终端设备内部腔室的通道，以及控制通道开启或者封闭的开关，在需要提升振感或者扩大扬声器音效时，可以通过开关控制通道开启；当用户不需要提升振感或者扩大扬声器音效时，可以通过开关控制通道关闭，从而提供给用户更多的应用场景，方便用户根据自身需求进行设置，提升用户体验。
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公开(公告)号：CN117014765A
公开(公告)日：2023-11-07
申请号：CN202210471350.0
申请日：2022-04-28
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
IPC: H04R3/12
Abstract: 本公开是关于一种声音通道结构和电子设备，包括：扬声器；出音孔，所述扬声器的位置偏离所述出音孔的中心；多条声音传输通道，所述声音传输通道具有相反的进音口和出音口；其中，不同所述声音传输通道的所述进音口分别与所述扬声器的音腔连通；不同所述声音传输通道的所述出音口连通所述出音孔的不同出音区域；灵敏度调节腔，与至少一条所述声音传输通道连通，用于调节所述扬声器在预设频段区间的灵敏度。可以将扬声器发出的声音通过不同的声音传输通道传输至出音孔的不同出音区域，扬声器发出的声音可以在出音孔的不同位置向外发出，提高了出音孔发出的声音的均衡性，进而提高了发声效果和用户的使用体验。
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公开(公告)号：CN118227023A
公开(公告)日：2024-06-21
申请号：CN202211635204.3
申请日：2022-12-19
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
IPC: G06F3/04883
Abstract: 本公开关于一种人机交互方法、装置、设备、存储介质及程序产品。其中，所述人机交互方法，包括：在电子设备处于息屏状态的情况下，接收用户的手势控制指令；响应于所述手势控制指令，确定与所述手势控制指令的目标预设手势对应的目标预设业务功能；其中，预设手势与预设业务功能之间一一对应；执行所述目标预设手势对应的所述目标预设业务功能。采用本公开实施例提供的方法，可以提高人机交互效率，提高用户体验。
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公开(公告)号：CN118118831A
公开(公告)日：2024-05-31
申请号：CN202211529633.2
申请日：2022-11-30
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Abstract: 本公开是关于一种扬声器和终端，所述扬声器包括：前腔；后腔；多个谐振腔，所述谐振腔设置于所述前腔和所述后腔之间，所述谐振腔连通所述前腔和所述后腔；以及透气膜，所述透气膜设置于所述后腔和所述谐振腔之间，所述透气膜配置为平衡所述后腔与所述谐振腔间的气压，其中，所述扬声器发声时，所述透气膜阻挡所述谐振腔与所述后腔间的空气流动。本公开通过在扬声器上设置多个谐振腔，并在谐振腔和后腔间使用透气膜平衡腔体气压，使得谐振腔能够充分利用前腔有限空间，并通过透气膜平衡非工作状态下的扬声器腔体气压，能够改善手持按压杂音问题。
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公开(公告)号：CN219351905U
公开(公告)日：2023-07-14
申请号：CN202320414342.2
申请日：2023-02-28
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Abstract: 本公开是关于一种电子设备，电子设备包括扬声器和中框，扬声器设置于靠近中框位置，扬声器的后腔为开腔设计，开腔设计位置通过密封件及中框相配合形成封闭后腔。本公开中的电子设备为开腔设计，由扬声器与中框密封连接，以形成密封后腔，设置声学增强件，达到了增大后腔和灵敏度的效果，扩展了扬声器的工作频宽，改善了电子设备的音质，满足用户对音质的需求。
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Patent Agency Ranking
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公开(公告)号：CN218041770U
公开(公告)日：2022-12-13
申请号：CN202221968755.7
申请日：2022-07-28
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Abstract: 本公开是关于一种扬声器模组及移动终端，扬声器模组，包括：壳体、扬声器单元和多个谐振腔。壳体具有内腔以及出声通道；扬声器单元设置于所述壳体内并将所述壳体的内腔分为前腔和后腔，所述出声通道与所述前腔相连通；多个谐振腔形成于所述壳体内且均与所述前腔连通。本公开通过在前腔中设置与出声通道连通的多个谐振腔，能充分利用前腔有限空间，更容易堆叠设计；同时能大幅扩展高频性能。将谐振效果放大，较大的提升高频灵敏度。此外，通过在谐振腔添加吸音件，能抑制两个谐振峰之间的频响跌落，使得高频频带更宽，频响曲线更平；使得人耳在中高频听感更好，也更利于音频调教。
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公开(公告)号：CN217721399U
公开(公告)日：2022-11-01
申请号：CN202221016575.9
申请日：2022-04-28
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种扬声组件和电子设备，包括中框，扬声器和多孔件，所述中框设有出音通道；所述扬声器与所述出音通道的进口对应；所述多孔件设于所述出音通道内，所述多孔件可吸附所述出音通道内的空气分子以减弱所述出音通道内的瞬态气流。本实用新型的扬声组件避免了出音通道内瞬时气流较大的情况，改善了气流杂音的问题，提升了音效。
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公开(公告)号：CN219843730U
公开(公告)日：2023-10-17
申请号：CN202321262932.4
申请日：2023-05-23
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Abstract: 本公开是关于一种扬声器组件及电子设备，扬声器组件应用于电子设备，其中，扬声器组件包括扬声器和安装基体，扬声器安装于安装基体并与安装基体之间形成扬声器的出声腔，安装基体上设置有至少两条出音通道，各出音通道均与扬声器的出声腔连通并自出声腔向不同的方向延伸。采用这样的设置形式，在解决了扬声器偏心问题的同时，不仅降低了扬声器出音通道的气流，从而减小了气流引发的杂音，提升了音效。将各出音通道设置在安装基体上还能够有效降低组装成本。
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公开(公告)号：CN219227818U
公开(公告)日：2023-06-20
申请号：CN202320354885.X
申请日：2023-02-24
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Inventor： 王继伟
Abstract: 本公开是关于一种扬声器组件及电子设备，扬声器组件包括：安装基体；壳体，壳体与安装基体固定连接，壳体与安装基体围合形成容置腔体；扬声器，扬声器设置于容置腔体内，并将容置腔体分隔为第一腔体单元和第二腔体单元，其中，第一腔体单元用于扬声器的出声；泄压通道，泄压通道设置在安装基体上，泄压通道连通第二腔体单元与壳体的外部空间。通过安装基体上的泄压通道实现密闭的第二腔体单元与壳体的外部空间连通，以对第二腔体单元进行泄压，将泄压通道设置在安装基体上，泄压通道的尺寸不受壳体尺寸的限制，泄压通道的结构尺寸设计更加灵活，从而有效提升泄压效果。
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