公开(公告)号：CN117010308A

公开(公告)日：2023-11-07

申请号：CN202210470906.4

申请日：2022-04-28

Applicant: 北京小米移动软件有限公司

Inventor： 赵鹏 ,  张华蕾 ,  王璀轶 ,  米永彩 ,  王郑权 ,  靳宏伟

IPC: G06F30/33 ,  G06F30/394 ,  G06F113/18 ,  G06F115/12

Abstract: 本公开涉及一种测试方法、装置、存储介质及电子设备。该方法包括：获取待处理模型对应的目标对象；目标对象包括电路板和目标元器件；获取目标元器件对应的第一网格信息；根据第一网格信息，确定电路板对应的第二网格信息；根据第一网格信息和第二网格信息，获取目标测试模型；根据目标测试模型，对目标对象中的一个或多个进行测试。这样，以元器件为单位确定目标测试模型，可以提高建模和测试的效率，同时也可以使得获取的目标测试模型能够匹配元器件的相关参数，提高模型的可靠性。

公开(公告)号：CN116992797A

公开(公告)日：2023-11-03

申请号：CN202210443779.9

申请日：2022-04-25

Applicant: 北京小米移动软件有限公司

Inventor： 何正文 ,  邱悦 ,  王璀轶

IPC: G06F30/31 ,  G06F3/0482 ,  G06F40/18 ,  G06F40/186

Abstract: 本公开是关于一种仿真处理方法、装置以及存储介质。所述方法包括：获取仿真对象在至少一种工况下仿真处理的结果状态；当所述结果状态满足预设条件时，记录所述仿真对象在至少一种工况下仿真处理所得的后处理参数；根据所述后处理参数，生成仿真报告。本公开方便了后处理功能扩展和增删改查，仿真结果的格式更丰富，内容更详细，更贴合工程师的实际需求。