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公开(公告)号：CN114500694B
公开(公告)日：2025-05-06
申请号：CN202011161988.1
申请日：2020-10-27
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Inventor： 宋子平
IPC: H04M1/02
Abstract: 本公开是关于一种中框结构，出音组件安装于中框结构，中框结构包括中框本体以及安装部；中框本体形成有容置空间，容置空间开设有第一开口，安装部可拆卸地安装于第一开口处；当出音组件为扬声器单体时，扬声器单体安装于第一开口处；当出音组件为听筒单体时，听筒单体通过安装部安装于第一开口处。设计通用的中框结构，以适用于不同尺寸的出音组件，实现了中框结构的通用化，有效缩小了中框结构的开发周期，降低了生产成本。
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公开(公告)号：CN113825071B
公开(公告)日：2025-01-28
申请号：CN202010566348.2
申请日：2020-06-19
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Inventor： 宋子平
Abstract: 本公开是关于一种音频输出模式调整结构、方法、装置及电子设备，模式调整结构包括连通电子设备的内部和外部的出音通道以及调整单元，出音通道的开口位于电子设备的顶部；调整单元相对出音通道的开口运动；当电子设备以扩音模式输出音频时，调整单元不覆盖出音通道，声波通过出音通道的开口沿直线传播；当电子设备以听筒模式输出音频时，调整单元不覆盖出音通道的开口，以使声波通过出音通道的开口朝向电子设备的显示屏侧传播。通过调整单元可以改变出音通道的开口处声波的传播方向，进而调整电子设备的音频输出模式为听筒模式或者扩音模式，在保证电子设备的正常通话功能的同时，提升了扩音模式下音频的立体声效果，满足用户对扩音音质的需求。
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公开(公告)号：CN114500694A
公开(公告)日：2022-05-13
申请号：CN202011161988.1
申请日：2020-10-27
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Inventor： 宋子平
IPC: H04M1/02
Abstract: 本公开是关于一种中框结构，出音组件安装于中框结构，中框结构包括中框本体以及安装部；中框本体形成有容置空间，容置空间开设有第一开口，安装部可拆卸地安装于第一开口处；当出音组件为扬声器单体时，扬声器单体安装于第一开口处；当出音组件为听筒单体时，听筒单体通过安装部安装于第一开口处。设计通用的中框结构，以适用于不同尺寸的出音组件，实现了中框结构的通用化，有效缩小了中框结构的开发周期，降低了生产成本。
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公开(公告)号：CN113365188A
公开(公告)日：2021-09-07
申请号：CN202010143139.7
申请日：2020-03-04
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
IPC: H04R3/00
Abstract: 本公开是关于扬声器控制方法、扬声器控制装置及计算机可读存储介质，扬声器控制方法包括：确定扬声器的温度达到温度保护阈值，温度保护阈值为扬声器在低温环境工作时造成损坏的温度下限值；当扬声器的温度达到温度保护阈值时，确定扬声器的温度保护信号，温度保护信号用于对扬声器进行保护；利用温度保护信号对扬声器进行控制。通过本公开的技术方案，扬声器在温度低的工作环境中，避免低温造成的扬声器的物理损坏，保证扬声器的正常工作，延长扬声器的使用寿命。
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公开(公告)号：CN118555525A
公开(公告)日：2024-08-27
申请号：CN202310198610.6
申请日：2023-02-27
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Abstract: 本公开涉及一种扬声器和终端设备，所述扬声器包括支架和振动组件，所述支架包括具有开口的容纳腔；所述振动组件包括音圈、第一振膜和第二振膜，所述音圈和所述第一振膜均设于所述容纳腔内，所述第一振膜与所述音圈连接，所述第二振膜与所述支架连接且覆盖所述开口，所述第一振膜在其振动方向上设于所述音圈和所述第二振膜之间，所述第二振膜能够随所述第一振膜振动；其中，所述第二振膜的振动方向与所述第一振膜的振动方向相交，所述第二振膜的有效振动面积大于所述第一振膜的有效振动面积。本公开实施例的扬声器具有性能好等优点。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113365188B
公开(公告)日：2023-01-24
申请号：CN202010143139.7
申请日：2020-03-04
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
IPC: H04R3/00
Abstract: 本公开是关于扬声器控制方法、扬声器控制装置及计算机可读存储介质，扬声器控制方法包括：确定扬声器的温度达到温度保护阈值，温度保护阈值为扬声器在低温环境工作时造成损坏的温度下限值；当扬声器的温度达到温度保护阈值时，确定扬声器的温度保护信号，温度保护信号用于对扬声器进行保护；利用温度保护信号对扬声器进行控制。通过本公开的技术方案，扬声器在温度低的工作环境中，避免低温造成的扬声器的物理损坏，保证扬声器的正常工作，延长扬声器的使用寿命。
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公开(公告)号：CN113079446A
公开(公告)日：2021-07-06
申请号：CN202010006942.6
申请日：2020-01-03
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Abstract: 本公开是关于一种终端设备，该终端设备包括：设备背壳；显示面板，位于所述设备背壳所形成的容置空间内；第一音频输出模组，包括：通过弹性形变发声的压电体，位于所述显示面板和所述设备背壳之间；第二音频输出模组，位于所述显示面板和所述设备背壳之间，与所述第一音频输出模组的类型不同；其中，所述第一音频输出模组在第一频域范围内的频率响应幅度大于所述第二音频输出模组的频率响应幅度；所述第二音频输出模组在第二频域范围内的频率响应幅度大于所述第一音频输出模组的频率响应幅度。通过本公开实施例，能够扩大频率响应范围，使得用户能够感知到更好的立体声效果。
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公开(公告)号：CN114697426A
公开(公告)日：2022-07-01
申请号：CN202011625035.6
申请日：2020-12-31
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
IPC: H04M1/02
Abstract: 本公开是关于一种终端，包括：中框；显示面板，与所述中框平行，并安装在所述中框上；所述显示面板与所述中框之间具有供音频模组输出声音的间隙。本公开利用中框和显示面板之间的间隙作为出音孔，实现音频模组输出声音。无需在中框上开孔，减少中框为出音孔预留的空间，即使极窄侧壁的中框也能够实现声音输出，满足了更多全面屏终端的应用。
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公开(公告)号：CN120020944A
公开(公告)日：2025-05-20
申请号：CN202311549391.8
申请日：2023-11-20
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
IPC: G10L17/02 , G10L21/0272 , H04L65/403
Abstract: 本公开是关于一种语音信号处理方法及装置、电子设备、存储介质，所述方法包括：在接收到语音信号的情况下，基于声学特征识别所述语音信号中的发声对象；响应于所述语音信号中包括不同的发声对象，将所述不同的发声对象的语音进行声像定位后输出；其中，不同发声对象的语音的声像方位不同。通过该方法，无需依赖于语音软件对发声对象进行区分以进行声像定位，方案适用性更广，智能性较高。
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公开(公告)号：CN119629264A
公开(公告)日：2025-03-14
申请号：CN202311184308.1
申请日：2023-09-13
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
IPC: H04M1/02 , H04M1/72454 , H04M1/72463 , H04N23/57 , H04N23/60 , H04N23/67
Abstract: 本公开是关于一种电子设备、拍照方法以及存储介质。电子设备，包括：框体，具有快门输入区；所述快门输入区用于接收用户输入的快门操作；压电模块，位于所述框体围成的空间内，并设置在所述快门输入区处，被配置为检测所述快门操作作用于所述快门输入区产生的作用力；振动模块，位于所述框体围成的空间内，并连接所述快门输入区，被配置为带动所述快门输入区振动；控制模块，电连接所述压电模块和所述振动模块，被配置为在所述作用力满足预设条件的情况下，基于所述作用力控制所述振动模块产生振动，以形成对所述快门操作的振动反馈。通过本公开实施例能够为用户提供丰富的振动反馈，提高了人机交互体验感。
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