公开(公告)号：CN107469150A

公开(公告)日：2017-12-15

申请号：CN201710666015.5

申请日：2017-08-07

Applicant: 北京大学口腔医学院

Inventor： 邓旭亮 ,  张学慧 ,  卫彦 ,  刘云 ,  张金星

IPC: A61L27/40 ,  A61L27/10 ,  A61L27/50 ,  C23C14/28 ,  C23C14/08

CPC classification number: A61L27/10 ,  A61L27/50 ,  A61L2430/02 ,  A61L2430/12 ,  C23C14/08 ,  C23C14/28

Abstract: 本发明涉及一种可形成内置电场的植入材料及其制备方法，其解决了现有材料不具备足够的骨诱导活性且骨结合率不高的技术问题，其由多层结构压电陶瓷材料组成。本发明同时提供了其制备方法。本发明可广泛用于骨修复复合材料制备领域。