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公开(公告)号：CN119181675A
公开(公告)日：2024-12-24
申请号：CN202310749870.8
申请日：2023-06-21
Applicant: 北京大学
IPC: H01L23/31 , H01L23/498
Abstract: 本发明提供了一种半导体封装结构。该半导体封装结构包括：驱动模块，包括印刷电路板和驱动电路，驱动电路位于印刷电路板上；功率模块，包括功率半导体芯片和基板，功率半导体芯片位于基板上，且印刷电路板位于功率半导体芯片远离基板的一侧；导电连接层，位于印刷电路板和功率半导体芯片之间，且分别与印刷电路板和功率半导体芯片连接。本申请中，功率半导体芯片和印刷电路板之间的导电连接层作为缓冲层，能够避免功率半导体芯片与印刷电路板通过倒装工艺中的凸点直接连接，因此使得印刷电路板表面铜层不容易被破坏，从而解决了现有技术中芯片和PCB板倒装焊接导致的PCB表面铜层载流能力下降的问题。
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