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公开(公告)号:CN108933193B
公开(公告)日:2020-02-11
申请号:CN201710385970.1
申请日:2017-05-26
Applicant: 北京大学
Abstract: 本发明公开了一种铁磁半导体薄膜的转移方法及应用,该方法实现了(Ga,Mn)As薄膜在任意衬底上的转移。转移之后的(Ga,Mn)As薄膜可以与其他不同物理特性的二维层状材料(如半金属石墨烯,半导体MoS2、超导体NbSe2等)通过范德瓦尔斯力构建磁性异质结构,可用于制备新奇的自旋器件。采用本发明可以提高(Ga,Mn)As薄膜与传统硅工艺集成技术的兼容性,对拓展自旋电子学的应用有重要的意义。
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公开(公告)号:CN108933193A
公开(公告)日:2018-12-04
申请号:CN201710385970.1
申请日:2017-05-26
Applicant: 北京大学
Abstract: 本发明公开了一种铁磁半导体薄膜的转移方法及应用,该方法实现了(Ga,Mn)As薄膜在任意衬底上的转移。转移之后的(Ga,Mn)As薄膜可以与其他不同物理特性的二维层状材料(如半金属石墨烯,半导体MoS2、超导体NbSe2等)通过范德瓦尔斯力构建磁性异质结构,可用于制备新奇的自旋器件。采用本发明可以提高(Ga,Mn)As薄膜与传统硅工艺集成技术的兼容性,对拓展自旋电子学的应用有重要的意义。
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