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公开(公告)号：CN117134184A
公开(公告)日：2023-11-28
申请号：CN202310952864.2
申请日：2023-07-31
Applicant: 北京大学
IPC: H01S3/1118 , H01S3/0933
Abstract: 本发明提供一种集成锁模激光器芯片结构、测量系统及制造方法，该结构包括：掺杂薄膜、增益微腔和调制模块，所述增益微腔形成于掺杂薄膜表面，所述调制模块用于对所述增益微腔内的多纵模相位进行锁定，所述掺杂薄膜含有掺杂离子。用以解决现有技术中锁模激光器体积大，功耗大并且组建复杂的问题，实现片上集成的锁模激光器，以减少锁模激光器的体积和功耗。
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