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发明公开
一种防止金属铜腐蚀的方法、金属铜防腐蚀结构审中-实审

公开(公告)号：CN116641038A

公开(公告)日：2023-08-25

申请号：CN202310315945.1

申请日：2023-03-28

Applicant: 北京大学

Inventor： 刘开辉 , 赵孟泽 , 张志斌 , 何梦林 , 王恩哥

IPC: C23C16/26 , C23F11/18 , C30B1/02 , C30B29/02 , C23C16/01 , C23C16/56

Abstract: 本申请提供一种防止金属铜腐蚀的方法、金属铜防腐蚀结构，属于金属防腐技术领域。防止金属铜腐蚀的方法包括在铜基体的表面形成至少2个原子层厚度的石墨烯层。本申请的防止金属铜腐蚀的方法通过在铜基体的表面形成至少2个原子层厚度的石墨烯层，能够减弱腐蚀性物质和铜基体之间的电荷转移，使得铜基体不容易通过表面的石墨烯层发生电化学反应，从而提升铜基体的防腐性能。

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