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公开(公告)号：CN102534473B
公开(公告)日：2015-02-25
申请号：CN201010591783.7
申请日：2010-12-08
IPC分类号： C23C14/02
摘要： 本发明提供一种加热装置，用于在基片处理设备中对基片进行加热，该加热装置包括多个加热灯及用于安装多个加热灯的安装板，以及与上述安装板相连接的旋转机构，该旋转机构用于驱动安装板进行旋转运动，从而实现对基片的快速、均匀加热。此外，本发明还提供一种应用上述加热装置的基片处理设备。
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公开(公告)号：CN101727111A
公开(公告)日：2010-06-09
申请号：CN200810224273.9
申请日：2008-10-15
摘要： 本发明提供一种腔室压力控制方法，包括：步骤100，根据腔室压力与输气流量的对应关系，得到腔室处于目标压力时所需的输气目标流量。步骤200，将输气目标流量设置为质量流量控制器的流量设定值，质量流量控制器基于该流量设定值对腔室实施输气操作，并将腔室压力控制在目标压力范围内。本发明提供的腔室压力控制方法还包括获得腔室压力与输气流量之间对应关系的步骤。另外，本发明还提供一种腔室压力控制装置、应用上述方法的腔室压力控制系统及应用上述装置的腔室压力控制系统。本发明采用价格相对低廉的质量流量控制器和简单的控制步骤代替价格昂贵的控压阀，在有效控制腔室压力的同时，节约了工艺/设备的成本。
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公开(公告)号：CN101727111B
公开(公告)日：2011-09-14
申请号：CN200810224273.9
申请日：2008-10-15
摘要： 本发明提供一种腔室压力控制方法，包括：步骤100，根据腔室压力与输气流量的对应关系，得到腔室处于目标压力时所需的输气目标流量。步骤200，将输气目标流量设置为质量流量控制器的流量设定值，质量流量控制器基于该流量设定值对腔室实施输气操作，并将腔室压力控制在目标压力范围内。本发明提供的腔室压力控制方法还包括获得腔室压力与输气流量之间对应关系的步骤。另外，本发明还提供一种腔室压力控制装置、应用上述方法的腔室压力控制系统及应用上述装置的腔室压力控制系统。本发明采用价格相对低廉的质量流量控制器和简单的控制步骤代替价格昂贵的控压阀，在有效控制腔室压力的同时，节约了工艺/设备的成本。
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公开(公告)号：CN101470447A
公开(公告)日：2009-07-01
申请号：CN200710304243.4
申请日：2007-12-26
发明人： 刘畅
IPC分类号： G05D16/14 , G05D16/20 , H01L21/677
摘要： 本发明公开了一种传输腔室压力控制系统及方法，传输腔室设有充气气路和抽真空气路，抽真空气路上设有抽气速度控制装置，通过控制传输腔室的抽真空气路的抽气速度控制传输腔室内的压力。抽气速度控制装置连接有控制器，传输腔室设有压力传感器，压力传感器与控制器连接，首先检测传输腔室内的压力信号，然后将压力信号与设定的压力参数进行比较，并通过PID等闭环控制算法，对抽真空气路的抽气速度实时进行在线调整。达到控制传输腔室内压力的目的，系统控压稳定、氮气消耗量低。
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公开(公告)号：CN102534473A
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201010591783.7
申请日：2010-12-08
IPC分类号： C23C14/02
摘要： 本发明提供一种加热装置，用于在基片处理设备中对基片进行加热，该加热装置包括多个加热灯及用于安装多个加热灯的安装板，以及与上述安装板相连接的旋转机构，该旋转机构用于驱动安装板进行旋转运动，从而实现对基片的快速、均匀加热。此外，本发明还提供一种应用上述加热装置的基片处理设备。
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