公开(公告)号：CN106793562A

公开(公告)日：2017-05-31

申请号：CN201611146126.5

申请日：2016-12-13

Applicant: 北京北广科技股份有限公司

Inventor： 张诚 ,  贺正 ,  李大庆 ,  张继福

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K3/341 ,  H05K2203/04

Abstract: 本发明公开了一种封装技术的大面积钢网开窗方法，根据PCB板焊锡面积，将焊锡面积划分为多个均匀单元；根据均匀单元尺寸确定钢网开窗尺寸和开窗间隔；按照钢网开窗尺寸和开窗间隔加工钢网。本发明通过测量PCB板的需要焊接的面积，计算出钢网的开窗尺寸和开窗间隔。通过此方法加工的钢网，能够有效的降低锡膏的使用量，降低生产成本；同时，能够保证焊接良好，稳定，机械性能好。

公开(公告)号：CN106793562B

公开(公告)日：2019-02-26

申请号：CN201611146126.5

申请日：2016-12-13

Applicant: 北京北广科技股份有限公司

Inventor： 张诚 ,  贺正 ,  李大庆 ,  张继福

IPC: H05K3/34

Abstract: 本发明公开了一种封装技术的大面积钢网开窗方法，根据PCB板焊锡面积，将焊锡面积划分为多个均匀单元；根据均匀单元尺寸确定钢网开窗尺寸和开窗间隔；按照钢网开窗尺寸和开窗间隔加工钢网。本发明通过测量PCB板的需要焊接的面积，计算出钢网的开窗尺寸和开窗间隔。通过此方法加工的钢网，能够有效的降低锡膏的使用量，降低生产成本；同时，能够保证焊接良好，稳定，机械性能好。