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公开(公告)号：CN106582904A
公开(公告)日：2017-04-26
申请号：CN201611253767.0
申请日：2016-12-30
Applicant: 北京化工大学
IPC: B01L3/00
CPC classification number: B01L3/502707 , B01L2300/0887 , B01L2300/12 , B01L2300/16
Abstract: 本发明公开了一种利用干膜进行玻璃材质微流控芯片在常温下键合的方法，属于微流控芯片领域，该方法为一种利用干膜在常温条件下进行玻璃材质微流控芯片键合的方法。该方法将材料为含有微通道结构的玻璃基底，以及玻璃材质的盖片，通过干膜贴合在一起，构成盖片‑干膜‑基底的叠放顺序，之后将叠放完成的微流控芯片通过过塑机，进行初步贴合和去除气泡，之后放置在隔绝紫外光的黑相中，最后送入紫外曝光机中进行曝光。本发明对于玻璃材质的微流控芯片键合成本低廉，设备要求低，操作过程简单，成品率高，键合强度高；对各类不同材质、厚度的玻璃基底适用性广泛；加工过程安全无毒，无高温高压，无化学有害物释放，键合时间短。
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公开(公告)号：CN106582904B
公开(公告)日：2018-10-23
申请号：CN201611253767.0
申请日：2016-12-30
Applicant: 北京化工大学
IPC: B01L3/00
Abstract: 本发明公开了一种利用干膜进行玻璃材质微流控芯片在常温下键合的方法，属于微流控芯片领域，该方法为一种利用干膜在常温条件下进行玻璃材质微流控芯片键合的方法。该方法将材料为含有微通道结构的玻璃基底，以及玻璃材质的盖片，通过干膜贴合在一起，构成盖片‑干膜‑基底的叠放顺序，之后将叠放完成的微流控芯片通过过塑机，进行初步贴合和去除气泡，之后放置在隔绝紫外光的黑相中，最后送入紫外曝光机中进行曝光。本发明对于玻璃材质的微流控芯片键合成本低廉，设备要求低，操作过程简单，成品率高，键合强度高；对各类不同材质、厚度的玻璃基底适用性广泛；加工过程安全无毒，无高温高压，无化学有害物释放，键合时间短。
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公开(公告)号：CN105772125A
公开(公告)日：2016-07-20
申请号：CN201610258731.5
申请日：2016-04-23
Applicant: 北京化工大学
IPC: B01L3/00
CPC classification number: B01L3/502715 , B01L2200/027
Abstract: 本发明公开了一种基于3D打印的微流控芯片夹具实验平台，基板和盖板两部分为实验平台主体结构，两部分通过螺栓连接，基板和盖板中心留有相同大小的矩形窗口、以及四个螺栓通孔、四个矩形凸起定位设置，基板有斜坡型微流控芯片插入口、内部有左右定位卡台，盖板左右两侧各分布有六个连接管插入口及密封圈安装位置。基板盖板中心留有相同大小的矩形窗口、以及四个螺栓通孔、四个矩形凸起定位设置，基板有斜坡型微流控芯片插入口、内部有左右定位卡台，盖板上左右两侧各分布有六个连接管插入口及密封圈安装位置。装置适用于各类微流控芯片实验检测和实验室使用，可以实现实验平台快速加工、制作成本低廉、操作简便、提高实验连接管效果的目的。
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公开(公告)号：CN105772125B
公开(公告)日：2018-09-21
申请号：CN201610258731.5
申请日：2016-04-23
Applicant: 北京化工大学
IPC: B01L3/00
Abstract: 本发明公开了一种基于3D打印的微流控芯片夹具实验平台，基板和盖板两部分为实验平台主体结构，两部分通过螺栓连接，基板和盖板中心留有相同大小的矩形窗口、以及四个螺栓通孔、四个矩形凸起定位设置，基板有斜坡型微流控芯片插入口、内部有左右定位卡台，盖板左右两侧各分布有六个连接管插入口及密封圈安装位置。基板盖板中心留有相同大小的矩形窗口、以及四个螺栓通孔、四个矩形凸起定位设置，基板有斜坡型微流控芯片插入口、内部有左右定位卡台，盖板上左右两侧各分布有六个连接管插入口及密封圈安装位置。装置适用于各类微流控芯片实验检测和实验室使用，可以实现实验平台快速加工、制作成本低廉、操作简便、提高实验连接管效果的目的。
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