公开(公告)号：CN115690229A

公开(公告)日：2023-02-03

申请号：CN202211350364.3

申请日：2022-10-31

Applicant: 北京信息科技大学

Inventor： 周哲海 ,  李忠祥

IPC: G06T7/80

Abstract: 本发明涉及非接触式三维测量技术领域，特别涉及一种基于二维标靶的线结构光平面现场标定方法。本发明使用了提取的线结构光条中心线上所有特征点和相机光心拟合成的平面法向量与二维标定靶标所在的相机平面的法向量叉乘求得交线的方向向量，然后在相同位置移动或旋转一定角度的标定靶标一次再次求得光条中心线上的特征点与靶标所在平面法向量交线的方向向量，得到两条交线的方向向量后叉乘可得目标线结构光光平面的法向量，至此标定完成。本发明解决了使用传统二维标靶进行光平面标定时标定点较少、需要多次移动二维靶标和计算量较大等问题。

公开(公告)号：CN116295109A

公开(公告)日：2023-06-23

申请号：CN202211666447.3

申请日：2022-12-23

Applicant: 北京信息科技大学

Inventor： 周哲海 ,  李忠祥 ,  赵爽 ,  胡国庆

IPC: G01B11/25

Abstract: 本发明涉及非接触式三维测量技术领域，特别涉及一种基于二维圆形标靶的线结构光平面标定方法。本发明使用光条提取算法得到照射在二维圆形标定靶任意位置处的光条亚像素坐标值；然后将光条上所有点拟合成直线，交圆形标定靶每列靶标连线于一点；得到每列靶标连线与拟合出的光条中心线交点后，连接交点与相机光学中心形成一条直线；联立该直线方程与像素坐标系下两条直线方程以及二维圆形标定靶所在平面方程，即可求解出每个交点在相机坐标系下的坐标；最后使用最小二乘拟合算法进行平面拟合即可得到所求光平面。使用本发明求取的光平面精度高、鲁棒性高，而且标定流程十分简便，适用于一般的工程应用和机械加工过程，具有非常重要的应用价值。