公开(公告)号：CN103165492B

公开(公告)日：2015-11-18

申请号：CN201310115902.5

申请日：2013-04-03

Applicant: 北京信息科技大学

Inventor： 潘建军 ,  缪旻 ,  李红莲 ,  牛延召 ,  朱蕴辉 ,  文江川

IPC: H01L21/66 ,  G01B11/00 ,  G01B11/14

Abstract: 本发明提供一种晶圆的贯穿硅通孔(TSV)的光学显微图像检测方法，在晶圆上加工有TSV阵列，所述方法包括：(1)利用标定板对光学显微成像系统进行标定，确定光学显微成像系统所采集的显微图像像素与实际尺寸之间的对应关系；(2)利用光学显微成像系统对加工有TSV阵列的晶圆成像，采集TSV阵列的显微图像，对TSV阵列的显微图像进行图像处理，获得TSV阵列的显微图像中TSV的待测尺寸占据的像素数量；(3)利用TSV阵列的显微图像中TSV的待测尺寸占据的像素数量以及确定的所述对应关系，来测量TSV的加工尺寸；(4)确定测量出的TSV的加工尺寸是否在预定误差范围内。

公开(公告)号：CN103165492A

公开(公告)日：2013-06-19

申请号：CN201310115902.5

申请日：2013-04-03

Applicant: 北京信息科技大学

Inventor： 潘建军 ,  缪旻 ,  李红莲 ,  牛延召 ,  朱蕴辉 ,  文江川

IPC: H01L21/66 ,  G01B11/00 ,  G01B11/14

Abstract: 本发明提供一种晶圆的贯穿硅通孔(TSV)的光学显微图像检测方法，在晶圆上加工有TSV阵列，所述方法包括：(1)利用标定板对光学显微成像系统进行标定，确定光学显微成像系统所采集的显微图像像素与实际尺寸之间的对应关系；(2)利用光学显微成像系统对加工有TSV阵列的晶圆成像，采集TSV阵列的显微图像，对TSV阵列的显微图像进行图像处理，获得TSV阵列的显微图像中TSV的待测尺寸占据的像素数量；(3)利用TSV阵列的显微图像中TSV的待测尺寸占据的像素数量以及确定的所述对应关系，来测量TSV的加工尺寸；(4)确定测量出的TSV的加工尺寸是否在预定误差范围内。