-
公开(公告)号：CN120065408A
公开(公告)日：2025-05-30
申请号：CN202510217430.7
申请日：2025-02-26
Applicant: 北京信息科技大学
Abstract: 本发明涉及光纤传感技术领域，公开了基于榫卯结构的耐辐照传感器无胶化装配封装方法，包括以下步骤：步骤一，对待封装的光纤光栅用无水酒精擦拭，去除浮尘及碎屑，将光纤光栅放入装有去离子水的超声波清洗仪中进行清洗，清洗完成后使用氮气吹干，步骤二，将封装结构下装配体固定在封装固定系统上，将光纤光栅放置于下装配体与上装配体之间预留的光纤槽自锁结构上，且使光纤光栅位于下装配体正中央。通过采用全金属钽封装结构，通过榫卯机械互锁和无胶化密封设计，彻底避免胶体老化、蠕变导致的监测失效，显著延长传感器在辐射环境下的使用寿命，同时彻底避免胶体老化、蠕变导致的监测失效，显著延长传感器在辐射环境下的使用寿命。
Search Results
1
records
(took 0.016 seconds)
筛选
AND
AND
过滤
NOT
NOT
Scan to Join
