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公开(公告)号：CN219359168U
公开(公告)日：2023-07-18
申请号：CN202320307444.4
申请日：2023-02-23
申请人： 北京亦盛精密半导体有限公司
IPC分类号： B24B55/03
摘要： 本实用新型涉及一种抛光装置，包括抛光机头、铁台、套设在铁台外部的储液槽、储液桶、抛光液排出管、抛光液回液管，抛光机头的抛光端安装有抛光垫，储液槽的槽底设置有与铁台相匹配的安装孔，抛光液排出管处安装有水泵一，抛光液回液管处安装有水泵二，所述铁台的顶部设置有柔性磁垫，所述抛光液回液管的尾端设置有过滤器，所述过滤器位于储液槽的槽底。所述抛光装置可在现有加工中心外部可实现抛光液循环，可完成产品在加工中心的精抛光工艺，避免抛光液混入价格中心机床内部，且抛光完毕可拆除装置，进行其它产品正常加工，操作灵活，简便。所述所述抛光装置的安装、拆卸操作简单方便，实施效果好。
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公开(公告)号：CN221173312U
公开(公告)日：2024-06-18
申请号：CN202322917580.8
申请日：2023-10-30
申请人： 北京亦盛精密半导体有限公司
摘要： 本实用新型公开一种脆性材料三坐标检测工装，分为底板，侧挡板和压块，底板顶部设置有固定板，侧挡板垂直设置在底板顶部两侧，且夹角与固定板位置相对，压块侧壁设置有弹簧，弹簧另一端连接在固定板侧壁，通过拉动压块远离侧挡板并挤压弹簧，将产品靠在两个侧挡板上，松开压块，弹簧推动压块抵接至材料侧壁，配合侧挡板对材料进行夹持固定，其中底板、侧挡板和压块均为电木材质，电木机械强度高，尺寸稳定性好，降低产品划伤、碰伤的风险。
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公开(公告)号：CN220972920U
公开(公告)日：2024-05-17
申请号：CN202322999650.9
申请日：2023-11-07
申请人： 北京亦盛精密半导体有限公司
摘要： 本实用新型公开一种旋转高效切割脆性材料装置，包括底板、固定架、滑板和移动板，本实用新型通过在底座顶部设置固定架，固定架内部设置有滑板，滑板侧壁设置有钼丝，在底座顶部设置滑动的移动板，移动板侧壁安装有电机，电机输出端伸出移动板侧壁并安装有转盘，转盘侧壁设置有三爪夹具，通过将硅桶利用三爪夹具固定在转盘侧壁，启动电机带动转盘旋转带动硅桶一起转动，同时滑板带动钼丝移动，只需要切割硅桶一个壁厚的距离，就能切割下来，这样做大大缩短了切割的时间还能快速装夹，省去一个粘接的时间，从而节约了时间，降低了成本、提高了效率。
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公开(公告)号：CN220921943U
公开(公告)日：2024-05-10
申请号：CN202322753788.0
申请日：2023-10-13
申请人： 北京亦盛精密半导体有限公司
IPC分类号： B24B29/02 , B24B41/06 , B24B55/04 , B24B41/04 , B24B41/047 , B24B41/053
摘要： 本实用新型公开了一种在加工中心实现脆性材料局部抛光的装置，包括：工作台，所述工作台的上部设置有旋转台且旋转台的上部设置有真空吸盘，所述真空吸盘的表面设置有磁垫且磁垫的表面设置有工件，所述工件与磁垫之间相互吸附，所述旋转台的上部设置有驱动器且驱动器的动力输出端设置有磨头，所述磨头与工件之间相互对应。本实用新型可以实现在加工中心上完成脆性材料的局部抛光，抛光效果好，可以达到镜面效果，同时实现工序合并，磨抛一体，提升效率。
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公开(公告)号：CN219503352U
公开(公告)日：2023-08-11
申请号：CN202320518290.3
申请日：2023-03-09
申请人： 北京亦盛精密半导体有限公司
摘要： 本实用新型涉及一种脆性电极微孔清理装置，包括盖板、位于盖板下方的底座、位于底座下方的托架、位于托架下方的滤网，所述盖板的顶部嵌设有气管接头，所述盖板的下表面设置有与气管接头相连通的第一凹槽；所述底座的上表面设置有用来容纳盖板下端的第二凹槽，所述盖板与底座密封连接；所述第二凹槽的槽底设置有锥状的锥孔，所述锥孔的下方设置有圆形第四凹槽，所述第四凹槽处设置有圆板状的气孔板。所述脆性电极微孔清理装置能够对硅电极、石英电极的表面进行清理，无需不断的调整位置，清洁效率高，清洁效果好，省时省力。
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