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公开(公告)号：CN100455410C
公开(公告)日：2009-01-28
申请号：CN200610169810.5
申请日：2006-12-29
Applicant: 北京交通大学
Abstract: 一种用来实现高精度、长度可控、多光纤同时处理的光纤轴向磨抛厚度精确控制方法及装置。通过调节施加在压电陶瓷PZT上的电压，改变待研磨光纤与基准块的相对位置，实现光纤研磨精度高达0.01μm的自由调整。光纤的研磨长度由精密导向机构和定位传感器精确控制，实现对长度大于100mm的光纤进行轴向研磨。采用电弧放电抛光的方法，利用电弧放电所产生的高温将研磨光纤的表面进行熔化，从而有效消除研磨光纤表面的粗糙度，抑制微裂纹或凹坑造成的较大损耗。通过在放置光纤的微晶玻璃上刻制多个V型槽的方法，可实现多纤同时加工，提高工作效率，本发明在国际上属于首创。
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公开(公告)号：CN1974131A
公开(公告)日：2007-06-06
申请号：CN200610169810.5
申请日：2006-12-29
Applicant: 北京交通大学
Abstract: 一种用来实现高精度、长度可控、多光纤同时处理的光纤轴向磨抛厚度精确控制方法及装置。通过调节施加在压电陶瓷PZT上的电压，改变待研磨光纤与基准块的相对位置，实现光纤研磨精度高达0.01μm的自由调整。光纤的研磨长度由精密导向机构和定位传感器精确控制，实现对长度大于100mm的光纤进行轴向研磨。采用电弧放电抛光的方法，利用电弧放电所产生的高温将研磨光纤的表面进行熔化，从而有效消除研磨光纤表面的粗糙度，抑制微裂纹或凹坑造成的较大损耗。通过在放置光纤的微晶玻璃上刻制多个V型槽的方法，可实现多纤同时加工，提高工作效率，本发明在国际上属于首创。
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