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公开(公告)号：CN119918186A
公开(公告)日：2025-05-02
申请号：CN202510166423.9
申请日：2025-02-14
Applicant: 北京临近空间飞行器系统工程研究所
Inventor： 杨光 , 解向前 , 高扬 , 张亮 , 迟蓬涛 , 周禹 , 陈燕扬 , 于明星 , 陈敏 , 尘军 , 王国梁 , 刘宇航 , 谢佳 , 刘逸章 , 王振峰 , 王永海 , 孟举 , 李哲文
IPC: G06F30/15 , G06F30/20 , G06F119/08
Abstract: 本发明公开一种气动热烧蚀匹配耦合仿真设计方法，S1、针对未烧蚀的飞行器外形，选取飞行轨道典型状态点计算来流条件，仿真不同类型热防护材料搭接部位的热环境；S2、开展烧蚀仿真分析确定搭接部位两侧的烧蚀量和烧蚀轮廓，计算两侧材料初次烧蚀匹配台阶高度h0；S3、估算烧蚀恶化因子，在h0的基础上估算烧蚀恶化效应后的烧蚀匹配台阶高度H；在此开展烧蚀台阶外形建模，得到带有局部烧蚀台阶外形的飞行器外形；S4、重新生成飞行器表面与外流场网格，开展三维气动热仿真设计，给出材料搭接部位的热环境；S5、再次开展烧蚀仿真分析，计算二次烧蚀匹配台阶高度h1；S6、对比h1与H，确认S3中估算烧蚀量包络飞行试验烧蚀量后仿真结束。
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公开(公告)号：CN117324638A
公开(公告)日：2024-01-02
申请号：CN202311229816.7
申请日：2023-09-22
Applicant: 北京临近空间飞行器系统工程研究所
Abstract: 一种叠层式薄板发汗冷却结构，可通过激光选区熔化3D打印技术成型，包括多孔表层、实体基板和接管嘴；所述实体基板内部含有工质的输运腔道，底部中心位置开设工质入口；所述多孔表层的外壁面是待冷却表面，内壁面与工质接触；工作时，冷却工质由工质入口进入输运腔道中，到达末端的多孔表层，冷却工质经多孔表层内部的微孔向外壁面渗出；所述接管嘴与工质入口相连，通过3D打印直接成型或通过焊接方式与实体基板固连。本发明综合设计和工艺，既满足工质输运需求，又满足工艺清粉需求。
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公开(公告)号：CN119885445A
公开(公告)日：2025-04-25
申请号：CN202510166424.3
申请日：2025-02-14
Applicant: 北京临近空间飞行器系统工程研究所
Inventor： 杨光 , 聂春生 , 檀妹静 , 张林森 , 王永海 , 解向前 , 周禹 , 陈燕扬 , 高扬 , 张亮 , 迟蓬涛 , 谢佳 , 陈敏 , 尘军 , 王振峰 , 王锦程 , 刘逸章
Abstract: 一种工程与数值相结合的光环境设计方法，包括：开展三维热化学非平衡流场数值计算；选取典型观测窗口，生成穿过流场区域观测射线；将三维热化学非平衡流场数值计算结果插值到观测射线上，获得不同观测射线上的密度、温度数据；基于高温气体可见光波段辐射工程计算公式，计算观测射线上各点处的高温气体发射系数；利用沿观测射线路径进行积分，得到光路上每一点到达光学窗口的背景流场光辐射强度值Isim；使用以往飞行试验的光环境测量数据，通过前述方法获得光路上每一点到达光学窗口的背景流场光辐射强度仿真值Isim0，与实测值Iexp进行对比，获得光环境仿真修正因子f＝Iexp/Isim0；将光环境仿真修正因子乘以光学窗口的背景流场光辐射强度值Isim，作为光环境设计结果。
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公开(公告)号：CN115308039B
公开(公告)日：2024-05-14
申请号：CN202210814838.9
申请日：2022-07-11
Applicant: 北京临近空间飞行器系统工程研究所
Abstract: 本发明公开了一种硅基材料收缩变形量在线测量装置及方法，其中，该装置包括：承载面板、第一隔热块、第二隔热块、第一金属工装、第二金属工装、辐射加热器、液压压头、第三温度传感器、第四温度传感器、第一位移传感器和第二位移传感器；其中，第一金属工装和第二金属工装并行排列；第一隔热块设置于第一金属工装的上表面，第二隔热块设置于第二金属工装的上表面；承载面板的一端设置于第一隔热块的上表面，承载面板的另一端设置于第二隔热块的上表面；辐射加热器放置于承载面板的下部；硅基材料试件设置于承载面板的上表面；液压压头压在硅基材料试件的上表面。本发明能够真实地获取硅基材料飞行过程中的收缩变形情况。
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公开(公告)号：CN115308039A
公开(公告)日：2022-11-08
申请号：CN202210814838.9
申请日：2022-07-11
Applicant: 北京临近空间飞行器系统工程研究所
Abstract: 本发明公开了一种硅基材料收缩变形量在线测量装置及方法，其中，该装置包括：承载面板、第一隔热块、第二隔热块、第一金属工装、第二金属工装、辐射加热器、液压压头、第三温度传感器、第四温度传感器、第一位移传感器和第二位移传感器；其中，第一金属工装和第二金属工装并行排列；第一隔热块设置于第一金属工装的上表面，第二隔热块设置于第二金属工装的上表面；承载面板的一端设置于第一隔热块的上表面，承载面板的另一端设置于第二隔热块的上表面；辐射加热器放置于承载面板的下部；硅基材料试件设置于承载面板的上表面；液压压头压在硅基材料试件的上表面。本发明能够真实地获取硅基材料飞行过程中的收缩变形情况。
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公开(公告)号：CN119581937A
公开(公告)日：2025-03-07
申请号：CN202411610652.7
申请日：2024-11-12
Applicant: 北京临近空间飞行器系统工程研究所
Inventor： 解向前 , 张亮 , 高扬 , 杨光 , 周禹 , 陈燕扬 , 迟蓬涛 , 李哲文 , 林朝光 , 袁延荣 , 李瑾 , 谢佳 , 刘逸章 , 姚军 , 王培枭 , 景丽 , 聂亮 , 李萌萌 , 陈敏 , 尘军
IPC: H01R13/635 , H01R13/533 , H01R13/46 , H01R13/40 , H01R13/04
Abstract: 一种抗短时高焓高热冲击的分离插头，相对于传统插头结构提出了限位设计及外防热陶瓷结构，通过推压式弹簧机构在脱插分离瞬间能够将防热绝缘面板推至插头前端面抵抗短时高焓高热流冲击，从而避免插头针部作为驻点而出现熔融，解决了插针熔融后而引起的电路短路问题，同时使外防热陶瓷结构与内部的绝缘层导热系数相当，设置外防热陶瓷结构与内部的绝缘层结构间的空气间隙可以进一步发挥隔热作用。
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