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公开(公告)号：CN101750566A
公开(公告)日：2010-06-23
申请号：CN200810239497.7
申请日：2008-12-12
Applicant: 北京中电华大电子设计有限责任公司
IPC: G01R31/02
Abstract: 在芯片制造或加工过程中，芯片将不可避免地受到外力作用，可能产生微裂纹，但它们不能通过测试筛选出来，从而成为合格品。随着芯片产品的运输和使用，微裂纹可能导致芯片失效，或者导致芯片性能下降，进而影响芯片工作，甚至对系统产生损害。本发明提出了在芯片上集成微裂纹探测电路的方法及电路实现，可以根据芯片应用的需要对微裂纹探测电路输出信号进行处理。
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