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公开(公告)号：CN118409184A
公开(公告)日：2024-07-30
申请号：CN202410392040.9
申请日：2024-04-02
Applicant: 北京中电华大电子设计有限责任公司
Abstract: 本发明提出一种评价电源滤波电路滤波能力的方法，在未加滤波电路的电路电源端口注入干扰毛刺，采集电路IO通信接口的数据，统计电路IO通信接口的乱码和通信失败报错码数量。再在电路电源端口上增加电源滤波电路，并在电源滤波电路的输入端注入干扰毛刺，采集电路IO通信接口的数据，再统计电路IO通信接口的乱码和通信失败报错码数量。通过对比有无电源滤波电路时电路IO通信接口的乱码和通信失败报错码数量变化情况，由此判断该电源滤波电路在此电路中的滤波能力。
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公开(公告)号：CN113834983B
公开(公告)日：2024-05-14
申请号：CN202110988522.7
申请日：2021-08-26
Applicant: 北京中电华大电子设计有限责任公司
Inventor： 杨利华
IPC: G01R31/00
Abstract: 本发明提出的一种针对非接触智能卡的干扰测试方法，由干扰器产生直流叠加干扰毛刺的波形，加载到直流叠加干扰输入端上，直流叠加干扰输入端再与桥式整流电路的直流输出端连接。在桥式整流电路的交流输入端，外接一个用于输出非接干扰的干扰天线，干扰天线放在非接触智能卡和非接读卡器之间。当非接触智能卡与非接读卡器通信时，启动干扰器，干扰器产生的直流叠加干扰毛刺的波形通过桥式整流电路耦合到非接触智能卡与非接读卡器之间的干扰天线上，干扰天线的电磁干扰信号再干扰非接触智能卡与读卡器之间的通信。
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公开(公告)号：CN105527508A
公开(公告)日：2016-04-27
申请号：CN201510404188.0
申请日：2015-07-10
Applicant: 北京中电华大电子设计有限责任公司
Inventor： 杨利华
IPC: G01R31/00
Abstract: 本发明提供了一种评估智能卡芯片CPU抗干扰能力的测试装置，装置包括：测试软件，与读卡器相连，用于读取智能卡与读卡器之间的通讯指令并显示；干扰噪声发生器，用于产生干扰信号，发送给智能卡；智能卡，接收干扰信号，出现CPU跑飞，在数据区写数据，确定智能卡跑飞次数；读卡器，用于同智能卡通讯。本发明还提供了一种评估智能卡CPU抗干扰能力的测试方法，采用本发明所述的装置和方法，可以提高统计智能卡抗干扰能力的准确性。
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公开(公告)号：CN112130008B
公开(公告)日：2023-09-08
申请号：CN202010769906.5
申请日：2020-08-04
Applicant: 北京中电华大电子设计有限责任公司
Inventor： 杨利华
Abstract: 本发明提出了一种芯片的静电感应破坏测试方法。静电感应破坏测试时，被测芯片放在不锈钢工作台上，被测芯片衬底面向静电电子枪枪头，保证静电感应破坏测试时产生的静电场穿过芯片器件层。当被测芯片衬底的最外面覆盖金属片时，静电电子枪的枪头直接接触金属片，进行放电测试；当被测芯片衬底最外面覆盖绝缘层时，静电电子枪的枪头直接接触绝缘层，进行放电测试；当被测芯片衬底外面的绝缘层被去除，露出贴片胶时，静电电子枪的枪头直接接触贴片胶，进行放电测试；当被测芯片背面完全露出衬底时，静电电子枪的枪头直接接触芯片衬底，进行放电测试。
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公开(公告)号：CN114779050A
公开(公告)日：2022-07-22
申请号：CN202210427158.1
申请日：2022-04-21
Applicant: 北京中电华大电子设计有限责任公司
Inventor： 杨利华
IPC: G01R31/28
Abstract: 本发明提出的一种针对电路板安全模块的通讯干扰测试方法，由可编程循环时控开关控制交流电源总开关，从而同步控制安全模块电路板和通讯干扰器的电源开和关。通讯干扰器内置延时继电器，延时继电器控制通讯干扰器向安全模块电源延时输出干扰波形,从而将干扰精准输出到干扰测试指令上。针对上电后即可进入工作状态的安全模块，延时继电器从上电后开始计时，控制通讯干扰器向安全模块电源延时输出干扰毛刺波形，将干扰精准输出到干扰测试指令上。针对上电后需要信号激活的部分安全模块，其特点为：通讯干扰器上电后向安全模块输出激活信号，激活安全模块工作，同时延时继电器开始工作。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113344156A
公开(公告)日：2021-09-03
申请号：CN202110632881.9
申请日：2021-06-07
Applicant: 北京中电华大电子设计有限责任公司
Inventor： 杨利华
IPC: G06K19/04 , G06K19/077
Abstract: 本发明提供一种球形非接触卡，包括芯片模块、金属线圈和塑料球体。非接卡芯片被包封在芯片模块里，芯片模块嵌在塑料球体的中心。金属线圈的两端分别与芯片模块的两个天线接口端连接。金属线圈缠绕在塑料球体的表层内，其缠绕方式为：以塑料球体的中心为原点，划分三维坐标X、Y、Z三轴，X、Y、Z三轴分别垂直，分别从X、Y、Z三轴方向，以塑料球体截面圆点为中心，在塑料球体表层内360度均匀等分地多次缠绕相同的金属线圈匝数，保证每次缠绕都有相同的金属线圈匝数以相同的角度分别穿过其它轴。当球状非接触卡以塑料球体表面上的任意一点接触读卡器表面时，读卡器的场强磁力线均能穿过缠绕在塑料球体表层内的部分线圈。
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公开(公告)号：CN102955124B
公开(公告)日：2015-04-22
申请号：CN201110255011.0
申请日：2011-08-31
Applicant: 北京中电华大电子设计有限责任公司
Inventor： 杨利华
IPC: G01R31/28
Abstract: 本发明提出的芯片闩锁效应的测试方法，用来测试芯片针对不同的高频振荡毛刺信号是否会触发闩锁效应。测试时，每次需要选择一次毛刺脉冲波的最大尖峰电压值、最大脉冲宽度Twidth、毛刺密集度这三个参数作为一个测试点，一个测试点进行一次触发闩锁效应测试，不同的最大尖峰电压值、最大脉冲宽度Twidth、毛刺密集度作为不同的测试点，采用多个测试点分别进行触发闩锁效应测试，最终可形成三维的毛刺触发Latch-Up Test测试结果分布。
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公开(公告)号：CN116432684A
公开(公告)日：2023-07-14
申请号：CN202310421528.5
申请日：2023-04-19
Applicant: 北京中电华大电子设计有限责任公司
Inventor： 杨利华
IPC: G06K19/077
Abstract: 本发明提出了一种带抗干扰设计电路的智能卡封装，其主要特点为：智能卡中的芯片与组成抗干扰电路的电感、电容、电阻、二极管等器件均贴装在同一印刷电路基板或智能卡封装专用条带上，然后一同封装在智能卡封装内。这样，不需要在智能卡芯片内部电路里内嵌抗干扰电路IP。将这种智能卡封装用于抗干扰性差的设备内或电磁干扰恶劣使用环境，不需要研发内嵌抗干扰电路IP的智能卡芯片。
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公开(公告)号：CN107217920A
公开(公告)日：2017-09-29
申请号：CN201710572905.X
申请日：2017-07-14
Applicant: 北京中电华大电子设计有限责任公司
Inventor： 杨利华
Abstract: 本发明提出了一种共享自行车用电子锁钥匙,用来开启共享自行车用电子锁。共享自行车用电子锁钥匙包括充电电池和安全控制模块。当共享自行车用电子锁钥匙插入电子锁时,电子锁与钥匙形成一个完整的电路网络，并由共享自行车用电子锁钥匙上的充电电池对共享自行车用电子锁进行供电。完成权限认证后，权限控制和位置等信息通过移动通讯网络传送到远程服务平台。远程服务平台根据权限认证结果，将是否开锁的指令下发到电子锁，电子锁根据远程服务平台下发的指令控制共享自行车用电子锁的锁止机构的开锁状态。共享自行车用电子锁的锁止机构人工闭锁后，在位置等信息传送给远程服务平台后，电子锁钥匙即可拔出。
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公开(公告)号：CN102955083A
公开(公告)日：2013-03-06
申请号：CN201110255606.6
申请日：2011-08-31
Applicant: 北京中电华大电子设计有限责任公司
Inventor： 杨利华
Abstract: 本发明提出了一种CPU芯片上电复位电路抗扰性测试方法及装置，在被测芯片循环进行热复位动作时，对芯片的VCC电源施加一种电压异常跌落、瞬时低电、异常上电波形的干扰脉冲波，干扰一段时间后，通过检测芯片CPU跑飞标志的数据，来判断芯片上电复位电路的抗干扰的能力。
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