悬臂力量传感器
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114812880A

    公开(公告)日:2022-07-29

    申请号:CN202110432914.5

    申请日:2021-04-22

    Inventor: 侯智升 周嘉宏

    Abstract: 本发明公开了一种悬臂力量传感器,包括上堆栈、下堆栈和第一隔离单元,所述第一隔离单元设置于上堆栈和下堆栈之间,并设置于力量传感器的第一侧,使得所述力量传感器的第二侧呈现悬臂状态;当力量传感器被使用者从上方压下时,以第一隔离单元作为支点,呈现悬臂状态的上堆栈的第二侧会向下移动,接触到下堆栈,启动悬臂力量传感器。本发明基于单侧隔离单元的设置,使得上堆栈的另一侧呈现悬臂状态。由于上堆栈的悬臂侧可以相对较小的力量被按压下来接触下堆栈,而启动力量传感器,而建立出一个「启动力量」(turn on force)相对较低的力量传感器。本发明还公开了一种设置有底部开关的力量传感器。

    力感测结构和包括该力感测结构的力感测装置

    公开(公告)号:CN106527787B

    公开(公告)日:2019-08-27

    申请号:CN201610804350.2

    申请日:2016-09-06

    Abstract: 本发明提供一种力感测结构和包括该力感测结构的力感测装置。力感测结构用于侦测力传感器上方物体的接近量,和由物体作用于力触摸传感器上的力。力传感器结构包括第一电极和第一电容材料层。第一电容材料层邻近第一电极设置。当物体接近力触摸传感器时,力触摸传感器根据其产生的第一电容变化量侦测物体的接近量,且当物体接触力传感器并使第一电容材料层变形时,力触摸传感器根据所述物体与所述力触摸传感器之间产生的第二电容变化量侦测物体作用的力。

    软性电路板压力传感器和绘图系统

    公开(公告)号:CN105373250B

    公开(公告)日:2018-03-06

    申请号:CN201510414958.X

    申请日:2015-07-15

    Inventor: 周嘉宏 侯智升

    CPC classification number: G06F3/03545 G06F3/03546 G06F3/0383

    Abstract: 本发明公开了一种软性电路板压力传感器,包含软性电路板和压力感测材料,软性电路板具有第一金属垫与第二金属垫;软性电路板折叠以后,使得第一金属垫呈现为上层金属垫,第二金属垫呈现为下层金属垫;压力感测材料设置于上层金属垫与下层金属垫之间;当压力感测材料受压时,会产生对应的压力信号;压力信号强度的大小正相关于压力的大小;压力感测材料选自压电材料、压阻材料和压容材料。本发明前述软性电路板压力传感器可应用于电子笔,而电子笔可应用于绘图系统。

    力感测结构和包括该力感测结构的力感测装置

    公开(公告)号:CN106527787A

    公开(公告)日:2017-03-22

    申请号:CN201610804350.2

    申请日:2016-09-06

    Abstract: 本发明提供一种力感测结构和包括该力感测结构的力感测装置。力感测结构用于侦测力传感器上方物体的接近量,和由物体作用于力触摸传感器上的力。力传感器结构包括第一电极和第一电容材料层。第一电容材料层邻近第一电极设置。当物体接近力触摸传感器时,力触摸传感器根据其产生的第一电容变化量侦测物体的接近量,且当物体接触力传感器并使第一电容材料层变形时,力触摸传感器根据所述物体与所述力触摸传感器之间产生的第二电容变化量侦测物体作用的力。

    软性电路板压力传感器和绘图系统

    公开(公告)号:CN105373250A

    公开(公告)日:2016-03-02

    申请号:CN201510414958.X

    申请日:2015-07-15

    Inventor: 周嘉宏 侯智升

    CPC classification number: G06F3/03545 G06F3/03546 G06F3/0383

    Abstract: 本发明公开了一种软性电路板压力传感器,包含软性电路板和压力感测材料,软性电路板具有第一金属垫与第二金属垫;软性电路板折叠以后,使得第一金属垫呈现为上层金属垫,第二金属垫呈现为下层金属垫;压力感测材料设置于上层金属垫与下层金属垫之间;当压力感测材料受压时,会产生对应的压力信号;压力信号强度的大小正相关于压力的大小;压力感测材料选自压电材料、压阻材料和压容材料。本发明前述软性电路板压力传感器可应用于电子笔,而电子笔可应用于绘图系统。

    力量感测模块
    6.
    发明授权

    公开(公告)号:CN106066712B

    公开(公告)日:2020-03-31

    申请号:CN201610100761.3

    申请日:2016-02-24

    Inventor: 侯智升 周嘉宏

    Abstract: 本发明公开了一种力量感测模块,包含第一压力传感器、第二压力传感器和信号处理电路,第二压力传感器堆栈在第一压力传感器的上方;当上方施压时,压力会向下传导至第一压力传感器与第二压力传感器;信号处理电路电性耦合到第一压力传感器和第二压力传感器。本发明力量感测模块可以使用在电子笔或是其他小型体积的电子装置。

    智慧节能耳机
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN106254980A

    公开(公告)日:2016-12-21

    申请号:CN201610134468.9

    申请日:2016-03-10

    CPC classification number: H04R1/1041 H04R1/1008 H04R1/1058 H04R2201/105

    Abstract: 本发明公开了一种智慧节能耳机,包括软垫、扬声器保护壳和力量传感器,其特征是,软垫设置于扬声器保护壳外;力量传感器设置于扬声器保护壳与软垫之间;当使用者将智慧节能耳机戴上时,力量传感器受到扬声器保护壳与软垫的包夹压力,产生“电源开启”或“声音开始”的讯号,智慧节能耳机传输声音讯号。使用者只有戴上智慧节能耳机才会耗费正常电能,不使用时,皆为待机状态可以节省电能的消耗。

    力量感测模块
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN106066712A

    公开(公告)日:2016-11-02

    申请号:CN201610100761.3

    申请日:2016-02-24

    Inventor: 侯智升 周嘉宏

    Abstract: 本发明公开了一种力量感测模块,包含第一压力传感器、第二压力传感器和信号处理电路,第二压力传感器堆栈在第一压力传感器的上方;当上方施压时,压力会向下传导至第一压力传感器与第二压力传感器;信号处理电路电性耦合到第一压力传感器和第二压力传感器。本发明力量感测模块可以使用在电子笔或是其他小型体积的电子装置。

    电子装置的埋入式按键
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN105847499A

    公开(公告)日:2016-08-10

    申请号:CN201610016749.4

    申请日:2016-01-12

    Abstract: 本发明公开了多种电子装置的埋入式按键,特别是埋入式按键其外表面没有实质的接缝围绕在按键区域或是按键图案的周边,该按键区域系设置于平面基材的上表面。当按键区域被压下时,按键区域呈现向下微凹状;当按键区域被释放以后,按键区域会恢复成为平面,呈现出与平板外框为共平面的状态。本发明埋入式按键没有实质通孔环绕着按键区域,因此,反复的按键操作,不会将水、蒸气以及灰尘等污染物质带入到移动电话内部,而导致移动电话的故障,对于移动电话是一个很好的改善产品。本发明的埋入式按键可以设计于任何电子产品。

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