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公开(公告)号：CN105847499A
公开(公告)日：2016-08-10
申请号：CN201610016749.4
申请日：2016-01-12
Applicant: 利永环球科技股份有限公司
IPC: H04M1/23 , H03K17/965
Abstract: 本发明公开了多种电子装置的埋入式按键，特别是埋入式按键其外表面没有实质的接缝围绕在按键区域或是按键图案的周边，该按键区域系设置于平面基材的上表面。当按键区域被压下时，按键区域呈现向下微凹状；当按键区域被释放以后，按键区域会恢复成为平面，呈现出与平板外框为共平面的状态。本发明埋入式按键没有实质通孔环绕着按键区域，因此，反复的按键操作，不会将水、蒸气以及灰尘等污染物质带入到移动电话内部，而导致移动电话的故障，对于移动电话是一个很好的改善产品。本发明的埋入式按键可以设计于任何电子产品。
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公开(公告)号：CN106527787B
公开(公告)日：2019-08-27
申请号：CN201610804350.2
申请日：2016-09-06
Applicant: 利永环球科技股份有限公司
IPC: G06F3/041
Abstract: 本发明提供一种力感测结构和包括该力感测结构的力感测装置。力感测结构用于侦测力传感器上方物体的接近量，和由物体作用于力触摸传感器上的力。力传感器结构包括第一电极和第一电容材料层。第一电容材料层邻近第一电极设置。当物体接近力触摸传感器时，力触摸传感器根据其产生的第一电容变化量侦测物体的接近量，且当物体接触力传感器并使第一电容材料层变形时，力触摸传感器根据所述物体与所述力触摸传感器之间产生的第二电容变化量侦测物体作用的力。
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公开(公告)号：CN105373250B
公开(公告)日：2018-03-06
申请号：CN201510414958.X
申请日：2015-07-15
Applicant: 利永环球科技股份有限公司
IPC: G06F3/041 , G06F3/0354
CPC classification number: G06F3/03545 , G06F3/03546 , G06F3/0383
Abstract: 本发明公开了一种软性电路板压力传感器，包含软性电路板和压力感测材料，软性电路板具有第一金属垫与第二金属垫；软性电路板折叠以后，使得第一金属垫呈现为上层金属垫，第二金属垫呈现为下层金属垫；压力感测材料设置于上层金属垫与下层金属垫之间；当压力感测材料受压时，会产生对应的压力信号；压力信号强度的大小正相关于压力的大小；压力感测材料选自压电材料、压阻材料和压容材料。本发明前述软性电路板压力传感器可应用于电子笔，而电子笔可应用于绘图系统。
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公开(公告)号：CN106527787A
公开(公告)日：2017-03-22
申请号：CN201610804350.2
申请日：2016-09-06
Applicant: 利永环球科技股份有限公司
IPC: G06F3/041
Abstract: 本发明提供一种力感测结构和包括该力感测结构的力感测装置。力感测结构用于侦测力传感器上方物体的接近量，和由物体作用于力触摸传感器上的力。力传感器结构包括第一电极和第一电容材料层。第一电容材料层邻近第一电极设置。当物体接近力触摸传感器时，力触摸传感器根据其产生的第一电容变化量侦测物体的接近量，且当物体接触力传感器并使第一电容材料层变形时，力触摸传感器根据所述物体与所述力触摸传感器之间产生的第二电容变化量侦测物体作用的力。
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公开(公告)号：CN106441639A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201610207635.8
申请日：2016-04-06
Applicant: 利永环球科技股份有限公司
Inventor： 侯智升
IPC: G01L1/00
Abstract: 本发明公开了一种表面黏着式力量感测模块，包括上内电极、下内电极、压感材料层、上导电金属垫和下导电金属垫，上内电极设置于上基材的下表面；下内电极设置于下基材的上表面；压感材料层设置于上内电极与下内电极之间；上导电金属垫设置于上基材的上表面，电性耦合于上内电极；下导电金属垫设置于下基材的下表面，电性耦合于下内电极。揭露一种表面黏着式力量感测模块。本发明还公开了其他几种表面黏着式力量感测模块。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105373250A
公开(公告)日：2016-03-02
申请号：CN201510414958.X
申请日：2015-07-15
Applicant: 利永环球科技股份有限公司
IPC: G06F3/041 , G06F3/0354
CPC classification number: G06F3/03545 , G06F3/03546 , G06F3/0383
Abstract: 本发明公开了一种软性电路板压力传感器，包含软性电路板和压力感测材料，软性电路板具有第一金属垫与第二金属垫；软性电路板折叠以后，使得第一金属垫呈现为上层金属垫，第二金属垫呈现为下层金属垫；压力感测材料设置于上层金属垫与下层金属垫之间；当压力感测材料受压时，会产生对应的压力信号；压力信号强度的大小正相关于压力的大小；压力感测材料选自压电材料、压阻材料和压容材料。本发明前述软性电路板压力传感器可应用于电子笔，而电子笔可应用于绘图系统。
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公开(公告)号：CN118676634A
公开(公告)日：2024-09-20
申请号：CN202310504536.6
申请日：2023-05-07
Applicant: 利永环球科技股份有限公司
IPC: H01R11/01 , H01R11/09 , H01R13/639
Abstract: 本发明涉及一种具有导电线的软性基板的延伸结构。在第一实施例中，准备了三个软性基板，每个基板的正面配置有多条导电线。第三软性基板呈翻转配置，其导电线面向下，并与第一和第二软性基板形成的边界压合。因此，第一和第二软性基板之间对应的导电线通过第三软性基板中对应导电线物理压合而电性连接。第二个实施例包括第一软性基板和第二软性基板。在两个软性基板的正面上形成了多条导电线。第二软性基板被翻转，第二导电线面向下，并压合到第一软性基板的后端，使第一软性基板和第二软性基板之间相应的导电线电性耦合在一起。本发明无需使用多条独立的电线逐一连接每个导电织物组件，即可实现织物更快速、更有效的电路连接。
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公开(公告)号：CN106441639B
公开(公告)日：2020-02-28
申请号：CN201610207635.8
申请日：2016-04-06
Applicant: 利永环球科技股份有限公司
Inventor： 侯智升
IPC: G01L1/00
Abstract: 本发明公开了一种表面黏着式力量感测模块，包括上内电极、下内电极、压感材料层、上导电金属垫和下导电金属垫，上内电极设置于上基材的下表面；下内电极设置于下基材的上表面；压感材料层设置于上内电极与下内电极之间；上导电金属垫设置于上基材的上表面，电性耦合于上内电极；下导电金属垫设置于下基材的下表面，电性耦合于下内电极。揭露一种表面黏着式力量感测模块。本发明还公开了其他几种表面黏着式力量感测模块。
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公开(公告)号：CN105847499B
公开(公告)日：2020-02-28
申请号：CN201610016749.4
申请日：2016-01-12
Applicant: 利永环球科技股份有限公司
IPC: H04M1/23 , H03K17/965
Abstract: 本发明公开了多种电子装置的埋入式按键，特别是埋入式按键其外表面没有实质的接缝围绕在按键区域或是按键图案的周边，该按键区域系设置于平面基材的上表面。当按键区域被压下时，按键区域呈现向下微凹状；当按键区域被释放以后，按键区域会恢复成为平面，呈现出与平板外框为共平面的状态。本发明埋入式按键没有实质通孔环绕着按键区域，因此，反复的按键操作，不会将水、蒸气以及灰尘等污染物质带入到移动电话内部，而导致移动电话的故障，对于移动电话是一个很好的改善产品。本发明的埋入式按键可以设计于任何电子产品。
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公开(公告)号：CN105987776A
公开(公告)日：2016-10-05
申请号：CN201510052371.9
申请日：2015-02-02
Applicant: 利永环球科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了多种即时反应压力感测器，其中一种包含上电极、上层感压层、下层感压层和下电极，上层感压层设置于上电极的下方；下层感压层设置于上层感压层的下方，所述的下层感压层接触于所述的上层感压层，且当压力感测器尚未被压下之前，上层感压层与下层感压层之间具有一个无穷大的电阻；下电极设置于下层感压层的下方；所述的感压层材料为压电、压阻或压容。本发明即时反应压力感测器的压阻与上下相邻的元件之间，不具有连续的空间隙缝，可以即时反应一个施加于压力感测器的一个极其微小的压力，且在受压初期便可以感测得到受压的压力而输出压力信号。
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