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公开(公告)号：CN114846676A
公开(公告)日：2022-08-02
申请号：CN202080090250.2
申请日：2020-12-17
Applicant: 凸版印刷株式会社
IPC: H01M50/10 , B32B27/00 , H01G11/78 , H01M10/0562 , H01M10/0585 , H01M50/183 , B32B7/12
Abstract: 本公开涉及的蓄电装置封装材料至少依次具备：基材层、阻隔层、以及密封剂层，在基材层与阻隔层之间具备粘接剂层，该粘接剂层含有由至少1种以上的聚酯多元醇树脂与至少1种以上的多官能异氰酸酯化合物的反应产物构成的聚氨酯系化合物，多官能异氰酸酯化合物含有异佛尔酮二异氰酸酯的异氰脲酸酯体，以多官能异氰酸酯化合物中所含的异氰酸酯基总量为100摩尔％为基准，多官能异氰酸酯化合物中的来自异佛尔酮二异氰酸酯的异氰脲酸酯体的异氰酸酯基的含量为5～100摩尔％。
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公开(公告)号：CN108886113B
公开(公告)日：2022-04-26
申请号：CN201780019628.8
申请日：2017-03-29
Applicant: 凸版印刷株式会社
IPC: H01M50/129 , B65D65/40 , H01G11/78
Abstract: 一种蓄电装置用封装材料，具有至少依次层叠基材保护层、基材层、粘接层、金属箔层、密封剂粘接层以及密封剂层而成的结构，其中，基材保护层为含有聚酯树脂或丙烯酸类树脂以及固化剂的原料的固化产物，聚酯树脂或丙烯酸类树脂在末端和/或侧链上具有与固化剂反应的反应性基团，固化剂包括除了脂环式异氰酸酯以外的异氰酸酯、以及脂环式异氰酸酯，除了脂环式异氰酸酯以外的异氰酸酯的重量[a]与脂环式异氰酸酯的重量[b]之比([a]/[b])为99/1至80/20。
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公开(公告)号：CN117410630A
公开(公告)日：2024-01-16
申请号：CN202311548287.7
申请日：2017-02-02
Applicant: 凸版印刷株式会社
IPC: H01M50/126 , H01M50/121 , H01M10/04
Abstract: 本发明涉及一种蓄电装置用封装材料，其具有至少依次层叠基材保护层、基材层、粘接层、金属箔层、密封剂粘接层以及密封剂层而成的结构，基材保护层为含有聚酯树脂及多异氰酸酯的原料的固化产物，当将聚酯树脂的羟基的摩尔数设为[OH]、将多异氰酸酯的异氰酸酯基的摩尔数设为[NCO]时，[NCO]/[OH]的比率为5至60，聚酯树脂的羟基值为10至70KOHmg/g。
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公开(公告)号：CN108886113A
公开(公告)日：2018-11-23
申请号：CN201780019628.8
申请日：2017-03-29
Applicant: 凸版印刷株式会社
CPC classification number: B65D65/40 , H01G11/78 , H01M2/0285 , H01M2/0287 , H01M2/0292 , H01M2/1094 , H01M2002/0297 , Y02E60/13
Abstract: 一种蓄电装置用封装材料，具有至少依次层叠基材保护层、基材层、粘接层、金属箔层、密封剂粘接层以及密封剂层而成的结构，其中，基材保护层为含有聚酯树脂或丙烯酸类树脂以及固化剂的原料的固化产物，聚酯树脂或丙烯酸类树脂在末端和/或侧链上具有与固化剂反应的反应性基团，固化剂包括除了脂环式异氰酸酯以外的异氰酸酯、以及脂环式异氰酸酯，除了脂环式异氰酸酯以外的异氰酸酯的重量[a]与脂环式异氰酸酯的重量[b]之比([a]/[b])为99/1至80/20。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109478608B
公开(公告)日：2021-12-07
申请号：CN201780046333.X
申请日：2017-08-02
Applicant: 凸版印刷株式会社
IPC: H01M50/129 , H01G11/78
Abstract: 本发明涉及蓄电装置用封装材料，其至少依次具备基材保护层、基材层、粘接层、金属箔层、密封剂粘接层以及密封剂层，其中基材保护层为含有聚酯树脂及多异氰酸酯化合物的原料的固化产物，基材保护层的玻璃化转变温度(Tg)为60℃至140℃，基材保护层的厚度为1μm至5μm，并且基材保护层的厚度相对于基材层的厚度的比例为35％以下。
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公开(公告)号：CN113573886A
公开(公告)日：2021-10-29
申请号：CN202080020402.1
申请日：2020-04-01
Applicant: 凸版印刷株式会社
Abstract: 本发明涉及的透明导电性阻气层叠体具备：第1透明阻气膜；透明粘接层，其由选自由丙烯酸系粘接剂、有机硅系粘接剂、聚烯烃系粘接剂、氨基甲酸酯系粘接剂以及聚乙烯醚系粘接剂构成的组中的一种粘接剂构成；透明导电层，其由具有导电性的有机材料或无机材料构成；以及第2透明阻气膜，并且第1透明阻气膜、透明粘接层、透明导电层以及第2透明阻气膜依次层叠构成。该透明导电性阻气层叠体的制造方法包括经由透明粘接层将第1透明阻气膜与透明导电层粘贴在一起的工序。
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公开(公告)号：CN105849932B
公开(公告)日：2020-10-16
申请号：CN201480071235.8
申请日：2014-12-26
Applicant: 凸版印刷株式会社
Abstract: 本发明的锂电池用封装材料由基材层、第一粘接剂层、金属箔层、单层结构或多层结构的防腐蚀处理层、第二粘接剂层及密封层依此顺序层叠而成的层叠体所构成，所述防腐蚀处理层至少设置在所述第二粘接剂层侧，并且包含稀土类元素氧化物、相对于100质量份的该稀土类元素氧化物为1～100质量份的磷酸或磷酸盐、以及选自由阳离子性聚合物及阴离子性聚合物构成的组中的至少一种聚合物，所述聚合物至少包含于与所述第二粘接剂层相接的层中，所述第二粘接剂层含有与所述第二粘接剂层相接的层中所含有的所述聚合物具有反应性的化合物。
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公开(公告)号：CN109478608A
公开(公告)日：2019-03-15
申请号：CN201780046333.X
申请日：2017-08-02
Applicant: 凸版印刷株式会社
CPC classification number: H01M2/0287 , B32B15/20 , H01G11/78 , H01M2/02 , H01M2/0202 , H01M2/026 , H01M2/0277 , H01M2/0285 , H01M2/0295 , Y02E60/13
Abstract: 本发明涉及蓄电装置用封装材料，其至少依次具备基材保护层、基材层、粘接层、金属箔层、密封剂粘接层以及密封剂层，其中基材保护层为含有聚酯树脂及多异氰酸酯化合物的原料的固化产物，基材保护层的玻璃化转变温度(Tg)为60℃至140℃，基材保护层的厚度为1μm至5μm，并且基材保护层的厚度相对于基材层的厚度的比例为35％以下。
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公开(公告)号：CN115995638A
公开(公告)日：2023-04-21
申请号：CN202211706149.2
申请日：2017-02-02
Applicant: 凸版印刷株式会社
IPC: H01M50/126 , H01M50/121 , H01M10/04
Abstract: 本发明涉及一种蓄电装置用封装材料，其具有至少依次层叠基材保护层、基材层、粘接层、金属箔层、密封剂粘接层以及密封剂层而成的结构，基材保护层为含有聚酯树脂及多异氰酸酯的原料的固化产物，当将聚酯树脂的羟基的摩尔数设为[OH]、将多异氰酸酯的异氰酸酯基的摩尔数设为[NCO]时，[NCO]/[OH]的比率为5至60，聚酯树脂的羟基值为10至70KOHmg/g。
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