公开(公告)号：CN102105955A

公开(公告)日：2011-06-22

申请号：CN200980129368.5

申请日：2009-07-28

申请人： 凯米特电子公司 ,  摩托罗拉解决方案公司

发明人： 约翰·D·普莱马克 ,  克里斯·斯托拉斯基 ,  阿莱西亚·梅洛迪 ,  安东尼·P·查科 ,  格雷戈里·J·邓恩

IPC分类号： H01G4/40 ,  H01G4/12

CPC分类号： H05K1/162 ,  H01G9/012 ,  H01G9/042 ,  H01G9/045 ,  H01G9/15 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/0329 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09763 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2203/0315 ,  Y10T29/417 ,  Y10T29/435

摘要： 一种用于形成具有电容的层合板的处理以及由此形成的层合板。该处理包括：提供基板，以及在基板上层合导电箔，其中导电箔包括电介质。在电介质上形成导电层。加工导电箔以使得导电箔的包含导电层的一个区域与其它导电箔电隔离。在导电层与阴极轨迹之间实现阴极导电耦接，并且在导电箔与阳极轨迹之间实现阳极导电耦接。