公开(公告)号：CN102931190A

公开(公告)日：2013-02-13

申请号：CN201210453609.5

申请日：2012-11-14

Applicant: 兰州理工大学

Inventor： 任国栋 ,  赵世芳 ,  魏智强 ,  蒲忠胜 ,  冯旺军 ,  戴剑锋 ,  褚润通 ,  王道斌 ,  雷景丽 ,  武钢 ,  冯有才 ,  李晓晓 ,  李瑞山 ,  王青 ,  陈玉红 ,  侯尚林

IPC: H01L27/02

Abstract: 能实现匹配的比例集成电阻版图结构，减小了集成电路中比例电阻占用的面积，减小的面积来自相邻电阻满足光刻对准的间距要求。在电阻中插入悬空的接触孔图形，即虚假接触孔，可以替代光刻对准的间距要求和互连的金属图形，需要在比例电阻的比例项电阻中均插入虚假接触孔。在比例电阻中任意相邻接触孔之间的电阻块的几何尺寸完全相同，通过电阻块的串并联可以得到所需的电阻比例。