公开(公告)号：CN108097065A

公开(公告)日：2018-06-01

申请号：CN201810000406.8

申请日：2018-01-02

Applicant: 兰州理工大学

Inventor： 张栋强 ,  杨平 ,  陈彦安 ,  赵静 ,  杨珊珊

IPC: B01D71/02 ,  B01D69/12 ,  B01D69/02 ,  B01D67/00

Abstract: 一种低成本抗硫钯合金复合膜的制备方法，所述的低成本抗硫钯合金复合膜，包括在多孔支撑体表面的钯合金膜或钯双合金复合膜，对多孔支撑体表面的钯复合膜采用一次性合金化制备Pd‑Ag/Pd/Pd‑Cu双合金复合膜。其制备方法为：采用连续化学镀法，首先化学镀Ag，将Ag膜沉积在多孔支撑体表面，其次化学镀Pd，将Pd膜沉积在多孔支撑体表面的Ag膜之上，最后化学镀Cu，将Cu沉积在多孔支撑体表面的Ag/Pd膜之上，待全部镀膜过程完成后，将含有Ag/Pd/Cu膜的多孔支撑体放入膜组件中进行合金化操作。

公开(公告)号：CN108097065B

公开(公告)日：2020-11-17

申请号：CN201810000406.8

申请日：2018-01-02

Applicant: 兰州理工大学

Inventor： 张栋强 ,  杨平 ,  陈彦安 ,  赵静 ,  杨珊珊

IPC: B01D71/02 ,  B01D69/12 ,  B01D69/02 ,  B01D67/00

Abstract: 一种低成本抗硫钯合金复合膜的制备方法，所述的低成本抗硫钯合金复合膜，包括在多孔支撑体表面的钯合金膜或钯双合金复合膜，对多孔支撑体表面的钯复合膜采用一次性合金化制备Pd‑Ag/Pd/Pd‑Cu双合金复合膜。其制备方法为：采用连续化学镀法，首先化学镀Ag，将Ag膜沉积在多孔支撑体表面，其次化学镀Pd，将Pd膜沉积在多孔支撑体表面的Ag膜之上，最后化学镀Cu，将Cu沉积在多孔支撑体表面的Ag/Pd膜之上，待全部镀膜过程完成后，将含有Ag/Pd/Cu膜的多孔支撑体放入膜组件中进行合金化操作。