公开(公告)号：CN118515729A

公开(公告)日：2024-08-20

申请号：CN202410594259.7

申请日：2024-05-14

Applicant: 兰州大学

Inventor： 方泉 ,  张晓娣 ,  张势超 ,  张梦娜 ,  许彪

IPC: C07K7/06 ,  C07K1/04 ,  C07K1/06 ,  A61K38/08 ,  A61P29/00 ,  A61P17/04

Abstract: 本发明设计了一类新型阿片类嵌合肽及其类似物，即以Kappa阿片受体肽类激动剂CR845和[des‑Arg7]Dyn A(1‑11)‑NH2为化学模板分子，基于阿片肽的“信使域‑地址域”理论，用CR845的N末端四肽结构(D‑Phe‑D‑Phe‑D‑Leu‑D‑Lys)与[des‑Arg7]Dyn A(1‑11)‑NH2的C末端“地址域”(Ile‑Arg‑Pro‑Lys)进行嵌合肽设计，获得化合物1。进一步对化合物1的5、6和7位氨基酸进行氨基酸或短肽替换修饰，可以获得一系列具有Kappa阿片受体激动活性的全新嵌合肽类分子。本发明具有如下优势：(1)优势化合物在体内的镇痛和止痒活性与CR845相当，且皮下镇痛作用时长与CR845相当，均为6小时；(2)优势化合物在皮下注射最高镇痛剂量时无明显抑郁样副作用。因此，该嵌合肽及其类似物在研发高效、低副作用的镇痛/止痒新药方面具有较高的应用价值。