基片上导体互连的电测试

    公开(公告)号:CN1208626C

    公开(公告)日:2005-06-29

    申请号:CN00818564.6

    申请日:2000-11-23

    IPC分类号: G01R31/305

    CPC分类号: G01R31/305

    摘要: 本发明涉及测量导体(4)的一端到另一端的电阻或导体之间的电阻,为此测试目的,与导体无任何机械接触地在导体中建立电流;该方法包括面向并靠近所述导体(4)设置一块包含多个导电区(8、10)的装置板(2),这些导电区可被个别地置于任何可调电位;用一粒子束(7)照射所述导体(4)上的第一点(C)以从中击出电子,并在所述导体(4)的第二点(B)处注入电子。

    基片上导体互连的电测试

    公开(公告)号:CN1425138A

    公开(公告)日:2003-06-18

    申请号:CN00818564.6

    申请日:2000-11-23

    IPC分类号: G01R31/305

    CPC分类号: G01R31/305

    摘要: 本发明涉及测量导体(4)的一端到另一端的电阻或导体之间的电阻,为此测试目的,与导体无任何机械接触地在导体中建立电流;该方法包括面向并靠近所述导体(4)设置一块包含多个导电区(8、10)的装置板(2),这些导电区可被个别地置于任何可调电位;用一粒子束(7)照射所述导体(4)上的第一点(C)以从中击出电子,并在所述导体(4)的第二点(B)处注入电子。