公开(公告)号：CN1815734A

公开(公告)日：2006-08-09

申请号：CN200510009405.2

申请日：2005-02-03

申请人： 光磊科技股份有限公司

发明人： 杜顺利 ,  庄智宏 ,  钟怀谷 ,  杨佳峰 ,  杨呈尉 ,  韩祖安 ,  王虹东 ,  洪建成

IPC分类号： H01L25/16 ,  H01L21/50 ,  G03G15/00

CPC分类号： H01L24/97 ,  H01L24/73 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/24 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/92137 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15156 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/82 ,  H01L2224/83

摘要： 根据本发明的方法，是先在一基板上形成沟渠结构，此基板可为一般半导体晶圆或是适用于半导体微影制程的各种基板，如陶瓷基板或塑料基板等。根据本发明的最佳实施例中，是以硅晶圆为基板材料。接着将发光二极管数组和驱动集成电路数组放置于相对应的沟渠结构中，并形成一绝缘层于基板、发光二极管数组和驱动集成电路数组表面上，接着利用一微影制程程序在两者接脚间形成电性连接，并进行切割来完成各封装单元，再将封装单元固着于印刷电路板上，进行打线接合驱动集成电路与印刷电路板上的输出输入接脚。

公开(公告)号：CN1758436A

公开(公告)日：2006-04-12

申请号：CN200410081082.3

申请日：2004-10-09

申请人： 光磊科技股份有限公司

发明人： 王虹东 ,  洪建成 ,  杜顺利 ,  颜志远 ,  庄智宏 ,  钟怀谷 ,  杨呈尉 ,  韩祖安

IPC分类号： H01L25/075 ,  H01L25/13 ,  H01L23/00 ,  H01L33/00

CPC分类号： H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014

摘要： 一种高功率发光二极管阵列模块。该阵列模块含有一个电路板，多个阳极与阴极，多个高功率发光二极管芯片，一个封装材料，以及多个透镜。电路板具有多个阵列配置的置放孔。每个置放孔中具有一个阳极与一个阴极，每个置放孔中的阳极彼此电性连接，且每个置放孔中的阴极也彼此电性连接。每个置放孔中具有至少一个高功率发光二极管芯片，且以串联或并联方式连接至每个置放孔中的阳极与阴极。封装材料填充于每个置放孔中，用以固结高功率发光二极管芯片。每个置放孔上具有一个透镜，以聚焦由高功率发光二极管芯片产生的光线。本发明提供的高功率发光二极管阵列模块，减小了体积，提高了散热效率和光学耦合性能，降低了制造成本。

公开(公告)号：CN1580969A

公开(公告)日：2005-02-16

申请号：CN03153623.9

申请日：2003-08-15

申请人： 光磊科技股份有限公司

发明人： 钟怀谷 ,  庄智宏 ,  杜顺利 ,  洪建成

IPC分类号： G03G15/04 ,  H01L33/00

摘要： 本发明公开一种发光组件数组模块，其主要由基板、基载板、芯片、驱动电路芯片及作为电性连接的数个金属线所构成，该基载板设置在基板上，其上设有至少一个芯片及驱动电路芯片，该芯片上设有发光组件数组及焊垫数组，数个金属线连接于该芯片及驱动电路芯片的焊垫数组处，以作电性连接，该驱动电路芯片用于驱动该发光组件数组处的发光二极管，其顶面除设有焊垫数组外也另设有焊垫区，该处并利用数个金属线与基板作电性连接，以此提升产品的合格率及降低生产成本。